[发明专利]测定废电路板中金和银含量的方法

权利要求书

1.一种测定废电路板中金和银含量的方法，其特征在于，包括：

(1)将废电路板样品进行破碎和风选，以便得到待测金属样和待测非金属样；

(2)将所述待测金属样进行熔炼，以便得到金属锭和炉渣；

(3)将所述金属锭进行打磨并分组，以便得到第一待测样、第二待测样；

(4)将所述炉渣和所述待测非金属样分别进行研磨，以便得到第三待测样和第四待测样；

(5)向所述第一待测样和所述第二待测样中分别加入一定配比的无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、面粉以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第一熔炼处理；

向所述第三待测样中加入无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、面粉以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第二熔炼处理；

向所述第四待测样中加入无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、硝酸钾以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第二熔炼处理；

(6)待所述第一熔炼处理、第二熔炼处理完成后，开炉门通风，并于一定温度下进行灰吹，以便分别得到第一至第四处理后样；

(7)利用硝酸对所述第一至第四处理后样进行分金，以便分别分离出金和剩余分金后液；

(8)以硫酸铁铵为指示剂，硫氰酸钾为标准滴定液滴定所述分金后液，得到银；

(9)采用银补正系数法，对银的含量进行补正；

(10)计算并分别获得所述废电路板中金和银含量，

其中：

步骤(5)中，向5重量份的所述第一待测样和5重量份的所述第二待测样中分别加入40重量份的无水碳酸钠、10重量份的硼砂、15重量份的二氧化硅、2.5-2.8重量份的面粉以及200重量份的氧化铅；

步骤(5)中，向10重量份的所述第三待测样中加入40重量份的无水碳酸钠、10重量份的硼砂、25重量份的二氧化硅、1.8重量份的面粉以及200重量份的氧化铅；

步骤(5)中，向10重量份的所述第四待测样中加入40重量份的无水碳酸钠、10重量份的硼砂、25重量份的二氧化硅、11.5重量份的硝酸钾以及200重量份的氧化铅；

步骤(9)中，所述银补正系数法为纯银回收率补正系数，当合粒质量为0-1000μg时，补正系数k值为1.080；当合粒质量为1000-1500μg时，补正系数k值为1.059；当合粒质量为1500-3000μg时，补正系数k值为1.054；当合粒质量为3000-4500μg时，补正系数k值为1.049；当合粒质量大于4500μg时，补正系数k值为1.041。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(5)中，所述第一熔炼处理是在1100摄氏度下保温时间15-20分钟完成的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(5)中，所述第二熔炼处理是在1150摄氏度下保温15-20分钟完成的。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(6)中，所述灰吹是在840-855摄氏度下进行的。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(8)中，向所述分金后液中加入1ml的所述硫酸铁铵溶液，用0.005mol/L的硫氰酸钾标准滴定液滴定至所述分金后液呈浅红色即为终点。