[发明专利]测定废电路板中金和银含量的方法

说明书

本发明公开了测定废电路板中金和银含量的方法，包括：将废电路板样品进行破碎和风选，对得到的待测金属样进行熔炼，得到金属锭和炉渣；将金属锭进行打磨并分组，得到第一待测样、第二待测样；将炉渣和破碎风选得到的待测非金属样分别进行研磨，得到第三待测样和第四待测样；分别对第一至第四待测样进行熔炼处理，然后于一定温度下进行灰吹，得到第一至第四处理后样；利用硝酸对第一至第四处理后样进行分金，分离出金，对剩余分金后液，以硫酸铁铵为指示剂，硫氰酸钾为标准滴定液滴定，得到银；采用银补正系数法对银的含量进行补正；计算并分别获得废电路板中金和银含量。采用该方法可以快速高效的测定不同废电路板中金和银的含量。

技术领域

本发明属于冶金技术领域，具体而言，本发明涉及测定废电路板中金和银含量的方法。

背景技术

当前国内市场有关废电路板(waste printed circuit board,WPCB)的交易没有一个成熟可循的市场规则和环境，交易价格往往是通过买卖双方之间的协议来达成。这种无序、简单、甚至有些混乱交易模式，具有随意性、盲目性和无程序性。事实上WPCB是具有很高的经济价值，其金属品位相当于普通矿物中金属品位几十倍，甚至上百倍。因此这种模式体现不出WPCB的市场价值，急需建立一套完整、合理的WPCB的检验标准来检测出其中有价元素的准确品位。通过品位来对其交易价值合理定位，规范交易行为，引领市场逐渐走向程序化、正规化和制度化。

由于WPCB其成分和构造的差别非常大，市场上所回收的WPCB是以不同类别物料混合状态存在，成分呈现出复杂性和不均匀性，也正因如此，目前还没有制定出有关WPCB中金和银的分析标准，迫切需要兼具便捷与高效的WPCB中金和银含量的测定方法。作为一种成分复杂的原料，采用传统的火试金方法测定其金和银必然存在着诸多困难，急需一种能准确测定不同WPCB中金量和银量的分析方法。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出测定废电路板中金和银含量的方法。该方法简便、快捷、适用性广，能够应用于不同的废电路板，并准确高效的测定废电路板、特别是成分复杂的废旧废电路板(WPCB)中金和银的含量。

根据本发明的一个方面，本发明提出了一种测定废电路板中金和银含量的方法，包括：

(1)将废电路板样品进行破碎和风选，以便得到待测金属样和待测非金属样；

(2)将所述待测金属样进行熔炼，以便得到金属锭和炉渣；

(3)将所述金属锭进行打磨并分组，以便得到第一待测样、第二待测样；

(4)将所述炉渣和所述待测非金属样分别进行研磨，以便得到第三待测样和第四待测样；

(5)向所述第一待测样和所述第二待测样中分别加入一定配比的无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、面粉以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第一熔炼处理；

向所述第三待测样中加入无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、面粉以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第二熔炼处理；

向所述第四待测样中加入无水碳酸钠、硼砂、二氧化硅、硝酸钾以及氧化铅，表层覆盖5mm厚的氯化钠，并进行第二熔炼处理；

(6)待所述第一熔炼处理、第二熔炼处理完成后，开炉门通风，并于一定温度下进行灰吹，以便分别得到第一至第四处理后样；

(7)利用硝酸对所述第一至第四处理后样进行分金，以便分别分离出金，剩余分金后液；

(8)以硫酸铁铵为指示剂，硫氰酸钾为标准滴定液滴定所述分金后液，得到银；

(9)采用银补正系数法，对银的含量进行补正；

(10)计算并分别获得所述废电路板中金和银含量。