[发明专利]用于晶圆刻蚀的升降装置有效
| 申请号： | 201711167865.7 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107946229B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李君 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种用于晶圆刻蚀的升降装置。本发明所述的用于晶圆刻蚀的升降装置，其中包括升降杆、与所述升降杆固定连接的支撑件，所述升降杆和所述支撑件上均设有齿轮传动单元，所述支撑件上还设有用于支撑并能够使晶圆转动的导向单元，所述齿轮传动单元的输出端与所述导向单元的输入端传动连接，从而驱动所述导向单元完成对晶圆的转动。通过使用本发明所述的用于晶圆刻蚀的升降装置，能够将刻蚀过程中的晶圆进行转动，有效地对晶圆表面进行均匀的刻蚀，提高晶圆表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 刻蚀 升降 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆刻蚀的升降装置，其特征在于，包括升降杆、与所述升降杆固定连接的支撑件，所述升降杆和所述支撑件上均设有齿轮传动单元，所述支撑件上还设有用于支撑并能够使晶圆转动的导向单元，所述齿轮传动单元的输出端与所述导向单元的输入端传动连接，从而驱动所述导向单元完成对晶圆的转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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