[发明专利]具有模制通孔的堆叠半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201711162896.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108878414B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李尙垠;李炯东;高银 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有模制通孔的堆叠半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括：第一半导体芯片，其具有第一有源表面，包括周边键合焊盘和中心键合焊盘的第一键合焊盘布置在第一有源表面的上方；第一包封构件；两个第二半导体芯片，其具有第二有源表面，第二键合焊盘在第二有源表面上方布置在一个侧周边处并且被设置成彼此分离，使得第二有源表面面对第一有源表面，并且第二键合焊盘与周边键合焊盘交叠；第一联接构件，其插置在周边键合焊盘和第二键合焊盘之间；第二包封构件，其形成在第二半导体芯片的第二侧表面上方，包括第二半导体芯片之间的区域；以及模制通孔，其通过第二包封构件的在第二半导体芯片之间的区域中的一部分形成并且与中心键合焊盘联接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 模制通孔 堆叠 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠半导体封装，该堆叠半导体封装包括：第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有第一有源表面，在所述第一有源表面的上方布置有包括周边键合焊盘和中心键合焊盘的第一键合焊盘；第一包封构件，该第一包封构件形成在所述第一半导体芯片的至少第一侧表面的上方；两个第二半导体芯片，所述两个第二半导体芯片具有第二有源表面，在所述第二有源表面上方与所述第一半导体芯片相邻的侧周边处布置有第二键合焊盘，并且所述两个第二半导体芯片被设置成彼此分离，使得所述第二有源表面面对所述第一有源表面，并且所述第二键合焊盘与所述周边键合焊盘交叠；第一联接构件，该第一联接构件插置在所述第一半导体芯片的所述周边键合焊盘和所述第二半导体芯片的所述第二键合焊盘之间；第二包封构件，该第二包封构件形成在所述第二半导体芯片的第二侧表面上方，该第二包封构件包括所述第二半导体芯片之间的区域；以及模制通孔，该模制通孔通过所述第二包封构件的在所述第二半导体芯片之间的所述区域中的一部分形成并且与所述中心键合焊盘联接。
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