[发明专利]一种防止热传导的晶圆吸附装置

摘要

本发明属于半导体生产制造领域，具体地说是一种防止热传导的晶圆吸附装置，承片台的上表面分别设有内密封环及外密封环，内、外密封环之间形成环形的真空腔，内密封环的内部为常压腔；真空腔内设置有承片凸台，并在真空腔内的承片台上开设有真空孔；常压腔内的承片台上分别开有示教孔及常压腔排气孔；承片台下部的吸盘颈的内孔中设有环状凸台，电机轴由吸盘颈的内孔插入、仅与环状凸台连接，电机轴上开设有电机轴中空孔，真空孔的一端与真空腔相连通，另一端与电机轴中空孔相连通；晶圆放置在承片台上，由承片凸台及内、外密封环支撑，常压腔排气孔的一端与常压腔相连通，另一端与承片台下部的大气相连通。本发明可以有效避免由电机高速旋转带来的晶圆温度变化。

主权项

1.一种防止热传导的晶圆吸附装置，包括承载晶圆的承片台，该承片台与电机的电机轴相连，通过所述电机驱动带动晶圆旋转；其特征在于：所述承片台(15)的上表面分别设有内密封环(1)及外密封环(2)，该内、外密封环(1、2)之间形成环形的真空腔(10)，所述内密封环(1)的内部为常压腔(11)；所述真空腔(10)内设置有承片凸台(4)，并在真空腔(10)内的承片台(15)上开设有真空孔(5)；所述常压腔(11)内的承片台(15)上分别开有示教孔(6)及常压腔排气孔(3)；所述承片台(15)下部的吸盘颈(7)的内孔中设有环状凸台(12)，所述电机轴(8)由吸盘颈(7)的内孔插入、仅与所述环状凸台(12)连接，该电机轴(8)上开设有电机轴中空孔(13)，所述真空孔(5)的一端与真空腔(10)相连通，另一端与所述电机轴中空孔(13)相连通；所述晶圆(9)放置在承片台(15)上，由所述承片凸台(4)及内、外密封环(1、2)支撑，所述常压腔排气孔(3)的一端与常压腔(11)相连通，另一端与所述承片台(15)下部的大气相连通。