[发明专利]一种防止热传导的晶圆吸附装置

权利要求书

1.一种防止热传导的晶圆吸附装置，包括承载晶圆的承片台，该承片台与电机的电机轴相连，通过所述电机驱动带动晶圆旋转；其特征在于：所述承片台(15)的上表面分别设有内密封环(1)及外密封环(2)，该内、外密封环(1、2)之间形成环形的真空腔(10)，所述内密封环(1)的内部为常压腔(11)；所述真空腔(10)内设置有承片凸台(4)，并在真空腔(10)内的承片台(15)上开设有真空孔(5)；所述常压腔(11)内的承片台(15)上分别开有示教孔(6)及常压腔排气孔(3)；所述承片台(15)下部的吸盘颈(7)的内孔中设有环状凸台(12)，所述电机轴(8)由吸盘颈(7)的内孔插入、仅与所述环状凸台(12)连接，该电机轴(8)上开设有电机轴中空孔(13)，所述真空孔(5)的一端与真空腔(10)相连通，另一端与所述电机轴中空孔(13)相连通；所述晶圆(9)放置在承片台(15)上，由所述承片凸台(4)及内、外密封环(1、2)支撑，所述常压腔排气孔(3)的一端与常压腔(11)相连通，另一端与所述承片台(15)下部的大气相连通；

所述吸盘颈(7)的内孔孔壁上沿径向向内延伸、形成所述环状凸台(12)，除该环状凸台(12)外的孔壁其他部分均与所述电机轴(8)之间形成非接触的空腔(14)。

2.根据权利要求1所述防止热传导的晶圆吸附装置，其特征在于：所述真空孔(5)为多个，沿所述真空腔(10)的圆周方向均布，各所述真空孔(5)均为斜向真空孔，即各所述真空孔(5)的轴向中心线与所述电机轴中空孔(13)的轴向中心线倾斜相交。

3.根据权利要求1所述防止热传导的晶圆吸附装置，其特征在于：所述承片凸台(4)为多个环形、呈同心圆布置，每个环形的承片凸台(4)沿圆周方向均开设有多个豁口，所述真空孔(5)的一端开设在该豁口处。

4.根据权利要求3所述防止热传导的晶圆吸附装置，其特征在于：各所述承片凸台(4)的圆心与所述内、外密封环(1、2)的圆心以及承片台(15)上部的圆心同心设置。

5.根据权利要求1所述防止热传导的晶圆吸附装置，其特征在于：所述承片凸台(4)及内、外密封环(1、2)的高度相等。

6.根据权利要求1所述防止热传导的晶圆吸附装置，其特征在于：所述常压腔排气孔(3)的轴向中心线与电机轴中空孔(13)的轴向中心线平行。