[发明专利]取像模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711158624.6 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN108735765A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 游国良 申请(专利权)人: 金佶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G06K9/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 隆翔鹰
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种取像模组,其包括发光元件、感测元件以及线路基板。线路基板包括基板、多个导电柱、第一线路层以及第二线路层。基板具有第一贯孔、第二贯孔以及多个第三贯孔。发光元件设置在第一贯孔中。感测元件设置在第二贯孔中。多个导电柱设置在多个第三贯孔中。第一线路层设置在基板的第一表面上。第二线路层设置在基板与第一表面相对的第二表面上。第二线路层通过多个导电柱而电性连接至第一线路层。本发明还提供一种取像模组的制造方法。
搜索关键词: 线路层 贯孔 基板 取像模组 导电柱 第一表面 发光元件 感测元件 线路基板 第二表面 电性连接 制造
【主权项】:
1.一种取像模组,其特征在于,所述取像模组包括:发光元件;感测元件;以及线路基板,所述线路基板包括基板、多个导电柱、第一线路层以及第二线路层,其中所述基板具有第一贯孔、第二贯孔以及多个第三贯孔,所述发光元件设置在所述第一贯孔中,所述感测元件设置在所述第二贯孔中,所述多个导电柱设置在所述多个第三贯孔中,所述第一线路层设置在所述基板的第一表面上,所述第二线路层设置在所述基板与所述第一表面相对的第二表面上,且所述第二线路层通过所述多个导电柱而电性连接至所述第一线路层。
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