[发明专利]取像模组及其制造方法在审
申请号: | 201711158624.6 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN108735765A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 游国良 | 申请(专利权)人: | 金佶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 隆翔鹰 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种取像模组,其包括发光元件、感测元件以及线路基板。线路基板包括基板、多个导电柱、第一线路层以及第二线路层。基板具有第一贯孔、第二贯孔以及多个第三贯孔。发光元件设置在第一贯孔中。感测元件设置在第二贯孔中。多个导电柱设置在多个第三贯孔中。第一线路层设置在基板的第一表面上。第二线路层设置在基板与第一表面相对的第二表面上。第二线路层通过多个导电柱而电性连接至第一线路层。本发明还提供一种取像模组的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 线路层 贯孔 基板 取像模组 导电柱 第一表面 发光元件 感测元件 线路基板 第二表面 电性连接 制造 | ||
【主权项】:
1.一种取像模组,其特征在于,所述取像模组包括:发光元件;感测元件;以及线路基板,所述线路基板包括基板、多个导电柱、第一线路层以及第二线路层,其中所述基板具有第一贯孔、第二贯孔以及多个第三贯孔,所述发光元件设置在所述第一贯孔中,所述感测元件设置在所述第二贯孔中,所述多个导电柱设置在所述多个第三贯孔中,所述第一线路层设置在所述基板的第一表面上,所述第二线路层设置在所述基板与所述第一表面相对的第二表面上,且所述第二线路层通过所述多个导电柱而电性连接至所述第一线路层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金佶科技股份有限公司,未经金佶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711158624.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:取像模组及其制造方法
- 下一篇:光学模块制造系统及光学模块制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的