[发明专利]取像模组及其制造方法

说明书

一种取像模组，其包括发光元件、感测元件以及线路基板。线路基板包括基板、多个导电柱、第一线路层以及第二线路层。基板具有第一贯孔、第二贯孔以及多个第三贯孔。发光元件设置在第一贯孔中。感测元件设置在第二贯孔中。多个导电柱设置在多个第三贯孔中。第一线路层设置在基板的第一表面上。第二线路层设置在基板与第一表面相对的第二表面上。第二线路层通过多个导电柱而电性连接至第一线路层。本发明还提供一种取像模组的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种光学模组及其制造方法，且特别涉及一种取像模组及其制造方法。

背景技术

生物识别的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹和指纹识别等。根据感测方式的不同，生物特征识别装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。目前的光学式生物特征识别装置已成为生物特征识别技术的主流之一。因此，如何提升所属公司的光学式生物特征识别装置的市场竞争力，便成为此领域从业人员的研发重点之一。

发明内容

本发明提供一种取像模组，其厚度薄且具有良好的识别能力。

本发明提供一种取像模组的制造方法，其可制造出厚度薄且具有良好的识别能力的取像模组。

本发明的一种取像模组包括发光元件、感测元件以及线路基板。线路基板包括基板、多个导电柱、第一线路层以及第二线路层。基板具有第一贯孔、第二贯孔以及多个第三贯孔。发光元件设置在第一贯孔中。感测元件设置在第二贯孔中。多个导电柱设置在多个第三贯孔中。第一线路层设置在基板的第一表面上。第二线路层设置在基板与第一表面相对的第二表面上。第二线路层通过多个导电柱而电性连接至第一线路层。

在本发明的一个实施例中，基板为多层板。

在本发明的一个实施例中，发光元件的发光面与第二表面位于同一平面上。

在本发明的一个实施例中，感测元件的感测面与第二表面位于同一平面上。

在本发明的一个实施例中，取像模组还包括第一黏着层。第一黏着层设置在第一贯孔中，且发光元件通过第一黏着层而固定在基板的第一贯孔中。

在本发明的一个实施例中，取像模组还包括第二黏着层。第二黏着层设置在第二贯孔中，且感测元件通过第二黏着层而固定在基板的第二贯孔中。

在本发明的一个实施例中，发光元件的导电垫以及发光面位于发光元件的同一侧且邻近第二表面设置。发光元件通过第二线路层以及多个导电柱中的第一导电柱而电性连接至第一线路层。感测元件的导电垫以及感测面位于感测元件的同一侧且邻近第二表面设置。感测元件通过第二线路层以及多个导电柱中的第二导电柱而电性连接至第一线路层。

在本发明的一个实施例中，取像模组还包括透光保护层。透光保护层设置在第二表面上且覆盖发光元件、感测元件以及第二线路层。

在本发明的一个实施例中，基板还具有第四贯孔，且取像模组还包括微控制器。微控制器设置在第四贯孔中。

在本发明的一个实施例中，微控制器的厚度等于基板的厚度。

本发明的一种取像模组的制造方法包括以下步骤。在基板中形成第一贯孔、第二贯孔以及贯穿基板的多个导电柱。将发光元件设置在第一贯孔中。将感测元件设置在第二贯孔中。在基板的第一表面上形成第一线路层。在基板与第一表面相对的第二表面上形成第二线路层，其中第二线路层通过多个导电柱而电性连接至第一线路层。

在本发明的一个实施例中，在将发光元件设置在第一贯孔中之前，取像模组的制造方法还包括使发光元件的厚度等于基板的厚度。

在本发明的一个实施例中，在将感测元件设置在第二贯孔中之前，取像模组的制造方法还包括使感测元件的厚度等于基板的厚度。