[发明专利]石墨烯包覆硅颗粒的碳硅复合材料及其制备和应用在审
| 申请号： | 201711157899.8 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107959013A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓红;匡宣霖 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/485;H01M4/587;H01M10/0525;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王文君,王文红 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种石墨烯包覆硅颗粒的碳硅复合材料，为片状的还原氧化石墨烯和硅颗粒构成，还原氧化石墨烯至少部分地包覆在硅颗粒外部，还原氧化石墨烯和硅颗粒之间具有空隙；所述硅颗粒的粒径为30‑50nm。本发明还提出所述碳硅复合材料的制备方法和应用。用本发明提供的碳硅复合材料为负极活性物质，所构成的电池，容量高且不易衰减，循环性好，使用寿命长，具有良好倍率性能和快速充放电能力。根据本发明的实施例，本发明的电池初始比容量达1444.45mAh/g，500次充放电循环后有可逆比容量为993.06mAh/g，容量保持率可达68.75％，具有良好的倍率性能和快速充放电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 烯包覆硅 颗粒 复合材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种石墨烯包覆硅颗粒的碳硅复合材料，其特征在于，为片状的还原氧化石墨烯和硅颗粒构成，还原氧化石墨烯至少部分地包覆在硅颗粒外部，还原氧化石墨烯和硅颗粒之间具有空隙；所述硅颗粒的粒径为30‑50nm。
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