[发明专利]一种PCB压合后冷却方法及装置有效
| 申请号： | 201711157527.5 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107889379B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吴伟辉;何小强;周锋;罗志美 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 331608 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB压合后冷却方法及装置，所述装置包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。本发明通过PLC控制器控制传输机构的传输速度以及线仓的温度，可以有效控制压合后PCB板的冷却时间，并实现PCB板降温所需时间控制在10min左右，解决了现有冷却工艺作业繁琐且耗时长的问题，从而提高了PCB加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 压合后 冷却 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB压合后冷却装置，其特征在于，其包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。
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