[发明专利]一种PCB压合后冷却方法及装置

权利要求书

1.一种PCB压合后冷却装置，其特征在于，其包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接，所述PLC控制器用于获取所述PCB板的工艺参数，并根据所述工艺参数确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度；所述PLC控制器将获取到的位于所述入板机构上的PCB板的工艺参数与前一PCB板的工艺参数进行对比，若两者相同，则控制当前PCB板进入所述传输机构；若不同，则检测所述传输机构上是否存在PCB板，当存在时，控制当前PCB板停留于所述入板机构；当不存在时，根据当前PCB板的工艺参数确定所述传输机构的第一传输速度以及所述线仓的的第一预设温度，并控制当前PCB板进入所述传输机构；其中，所述工艺参数至少包括板厚以及铜厚。

2.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述PLC控制器用于接收所述温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制所述制冷机构的工作频率。

3.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述传输机构包括位于所述线仓的传输带以及驱动所述传输带运动的驱动电机，所述驱动电机设置于所述线仓上并与所述PLC控制器相连接，并通过所述PLC控制器控制驱动电机的转速，以控制所述传输带的传输速度。

4.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述制冷机构为变频空调。

5.根据权利要求1所述PCB压合后冷却装置，其特征在于，所述冷却机构为4个，所述4个冷却机构依次相邻设置，并且各线仓相互独立。

6.一种PCB压合后冷却方法，应用如权利要求1-5任一所述的PCB压合后冷却装置，其特征在于，其包括：

当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度；

启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构；

通过所述传输机构带动所述PCB板沿所述线仓移动，以通过所述线仓对所述PCB板进行降温；

降温后的PCB板运送至出板机构，以进入后续工序；

所述当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度具体包括：

当压合后的PCB板移动至入板机构时，所述PLC控制器获取所述PCB板的工艺参数，并根据所述工艺参数确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度；所述PLC控制器将获取到的当前的PCB板的工艺参数与前一PCB板的工艺参数进行对比，若两者相同，则控制当前PCB板进入所述传输机构；若不同，则检测所述传输机构上是否存在PCB板，当存在时，控制当前PCB板停留于所述入板机构；当不存在时，根据当前PCB板的工艺参数确定所述传输机构的第一传输速度以及所述线仓的的第一预设温度，并控制当前PCB板进入所述传输机构；其中，所述工艺参数至少包括板厚以及铜厚。

7.根据权利要求6所述PCB压合后冷却方法，其特征在于，所述工艺参数与传输速度的对应关系为：

当铜厚为1-2oz时，所述传输速度为4-5m/min；

当铜厚为3-4oz时，所述传输速度为3-4m/min。

8.根据权利要求6所述PCB压合后冷却方法，其特征在于，所述工艺参数与预设温度的对应关系为：

当铜厚为1-2oz时，所述预设温度为24-17℃；

当铜厚为3-4oz时，所述传输速度为21-25℃。

9.根据权利要求6所述PCB压合后冷却方法，其特征在于，所述启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构之后还包括：

所述PLC控制器实时接收温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制制冷机构的工作频率，以保持线仓温度处于预设温度。