[发明专利]一种PCB压合后冷却方法及装置

说明书

本发明公开一种PCB压合后冷却方法及装置，所述装置包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。本发明通过PLC控制器控制传输机构的传输速度以及线仓的温度，可以有效控制压合后PCB板的冷却时间，并实现PCB板降温所需时间控制在10min左右，解决了现有冷却工艺作业繁琐且耗时长的问题，从而提高了PCB加工的效率。

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其涉及一种PCB压合后冷却方法及装置。

背景技术

在电子技术日新月异的今天，作为电子技术发展的基础PCB，也得到了前所未有发展应用。现阶段，PCB在完成热压冷压后板面还是不可避免的存在一定的温度，通常在40-60℃之间，板子有温度则尺寸无法稳定，进而导致无法直接进行下一钻靶工序，一般采用的是人工取放搬运，容易造成板件擦花报废。

目前业界普遍使用的是使用大功率风扇对板面进行降温，这样既增加了操作动作，同时冷却过程需要较长的时间，从而延迟了PCB制造周期，并造成了能源浪费。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB压合后冷却方法及装置，旨在解决现有冷却工艺作业繁琐且耗时长的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB压合后冷却装置，其包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。

所述PCB压合后冷却装置，其中，所述PLC控制器用于接收所述温度传感器发送的感应信号，并根据所述感应信号控制所述制冷机构的工作频率。

所述PCB压合后冷却装置，其中，所述传输机构包括位于所述线仓的传输带以及驱动所述传输带运动的驱动电机，所述驱动电机设置于所述线仓上并与所述PLC控制器相连接，并通过所述PLC控制器控制驱动电机的转速，以控制所述传输带的传输速度。

所述PCB压合后冷却装置，其中，所述制冷机构为变频空调。

所述PCB压合后冷却装置，其中，所述冷却机构为4个，所述4个冷却机构依次相邻设置，并且各线仓相互独立。

一种PCB压合后冷却方法，应用如上任一所述的PCB压合后冷却装置，其特征在于，其包括：

当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度；

启动制冷机构为线仓提供冷源，并在线仓温度达到预设温度时，以所述传输速度启动传输机构；

通过所述传输机构带动所述PCB板沿所述线仓移动，以通过所述线仓对所述PCB板进行降温；

降温后的PCB板运送至出板机构，以进入后续工序。

所述PCB压合后冷却方法，其中，所述当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器根据所述PCB板确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度具体包括：

当压合后的PCB板移动至入板机构时，PLC控制器获取所述PCB板的工艺参数，其中，所述工艺参数至少包括板厚以及铜厚；

根据所述工艺参数确定传输机构的传输速度以及线仓的预设温度。