[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB在审
| 申请号： | 201711155842.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107734858A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清;肖璐;王洪府;巢中桂 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，公开一种PCB的制造方法及PCB。PCB的制造方法，包括如下步骤S1、提供埋有散热基板的子板；S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形，子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形，散热基板线路图形与板面线路图形电导通；S3、提供至少一张基板和第一半固化片，在基板和所述第一半固化片上开通槽；S4、依次叠合子板、第一半固化片和基板，使基板和第一半固化片的通槽与子板上散热基板的位置对齐；S5、压合子板、第一半固化片和基板，制成母板。一种PCB，采用上述PCB的制造方法制成。本发明方案在保证散热效果的前提下，减少散热材料的使用量，减轻PCB的重量，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供埋有散热基板的子板；S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形，所述子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形，所述散热基板线路图形与所述板面线路图形电导通；S3、提供至少一张基板和第一半固化片，在所述基板和所述第一半固化片上开通槽；S4、依次叠合所述子板、第一半固化片和基板，使基板和第一半固化片的通槽与子板上散热基板的位置对齐；S5、压合所述子板、第一半固化片和基板，制成母板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711155842.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
