[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的发展趋势，电子系统对PCB的性能要求越来越多，尤其是PCB的散热性能。当前主流的PCB散热技术主要有金属基板散热技术、陶瓷基板散热技术和埋、嵌铜块技术，利用金属或陶瓷的高导热性能把PCB表面发热元件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低发热元件和电子产品的温度，提高其使用寿命和电气性能。

但是上述的散热技术中因散热材料使用量大，导致PCB的重量大，制造成本高。因此需要一种新型的散热技术解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的制造方法及PCB，通过设置所述散热基板线路图形，有效提高线路图形的设计密度，从而利于PCB的进一步微型化，还提高了功率元件的散热效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制造方法，包括如下步骤：

S1、提供埋有散热基板的子板；

S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形，所述子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形，所述散热基板线路图形与所述板面线路图形电导通；

S3、提供至少一张基板和第一半固化片，在所述基板和所述第一半固化片上开通槽；

S4、依次叠合所述子板、第一半固化片和基板，使基板和第一半固化片的通槽与子板上散热基板的位置对齐；

S5、压合所述子板、第一半固化片和基板，制成母板。

具体地，所述子板的上表面是指所述子板将与所述基板贴合的表面，所述子板表面线路图形是指所述子板将与所述基板贴合一侧的线路图形。

优选地，所述子板表面线路图形包括位于所述散热基板上表面的散热基板线路图形和位于所述子板上表面除所述散热基板以外区域的板面线路图形。

优选地，所述子板内埋设的散热基板的数量和位置，根据预设的待贴装元器件的数量而定。

具体的，所述基板和所述第一半固化片上的通槽在压合成型后形成藏件槽，在PCB应用过程中，元器件安装在所述藏件槽内并与所述散热基板线路图形电导通。首先，通过将元器件安装在所述藏件槽内能够有效减小PCB应用时的厚度，节省PCB的装配空间，利于PCB在更加紧凑空间或结构中的应用；其次，通过设置所述散热基板线路图形，能够提高线路图形的设计密度，从而利于PCB的进一步微型化；最后，通过内埋所述散热基板，既能减小PCB的厚度，还能有效提高局部位置高功率元器件的散热效率，使元器件处于相对较低的工作温度，从而延长元器件和PCB整体的使用寿命。

作为优选技术方案，在步骤S1之前还包括：

S01、提供开有通槽的芯板和第二半固化片，叠合所述芯板和所述第二半固化片，使两者的通槽对齐；

S02、在所述芯板和所述第二半固化片的通槽内埋设散热基板，压合制成埋有散热基板的子板。

通过先将所述散热基板放置在通槽中后压合成型的工艺，能够利于所述第二半固化片热化流动并填充散热基板与通槽之间的缝隙，实现散热基板的有效固定，省去了采用其它工艺方式或材料对散热基板进行固定，节省成本，且芯板和第二半固化片热化压合过程中同时完成了对散热基板的固定，提高了工作效率，同时避免了多次定位造成对位不准或对位误差增加的问题。

作为优选技术方案，所述基板和所述第一半固化片的通槽的水平截面面积小于或等于所述散热基板的水平截面面积。

优选地，所述基板和所述第一半固化片的通槽的轴线与所述散热基板的竖直方向的轴线位于同一直线上。

具体地，在PCB应用过程中，元器件安装在通槽内，通过使所述基板和所述第一半固化片的通槽的水平截面面积小于或等于所述散热基板的水平截面面积，能够保证所述散热基板覆盖整体元器件的安装通槽，从而保证元器件的热量能够快速直接地传递至所述散热基板上，提高散热效率。

作为优选技术方案，所述散热基板线路图形包括至少一个焊盘。