[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供埋有散热基板的子板；

S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形，所述子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形，所述散热基板线路图形与所述板面线路图形电导通；

S3、提供至少一张基板和第一半固化片，在所述基板和所述第一半固化片上开通槽；

S4、依次叠合所述子板、第一半固化片和基板，使基板和第一半固化片的通槽与子板上散热基板的位置对齐；

S5、压合所述子板、第一半固化片和基板，制成母板。

2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括：

S01、提供开有通槽的芯板和第二半固化片，叠合所述芯板和所述第二半固化片，使两者的通槽对齐；

S02、在所述芯板和所述第二半固化片的通槽内埋设散热基板，压合制成埋有散热基板的子板。

3.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述基板和所述第一半固化片的通槽的水平截面面积小于或等于所述散热基板的水平截面面积。

4.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散热基板线路图形包括至少一个焊盘。

5.根据权利要求2所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S02中，所述散热基板的表面设有铜层，在压合形成子板后，对子板的表面进行沉铜、电镀，使所述散热基板表面的铜层与所述子板的表面铜层连通。

6.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S3和步骤S4之间包括：步骤S31、对子板和基板进行棕化处理。

7.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S4和步骤S5之间还包括：步骤S41、在所述基板和第一半固化片的通槽内放置阻胶材料。

8.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S5之后包括：步骤S6、对母板进行钻孔、孔金属化、制作外层图形、阻焊和表面处理的作业。

9.根据权利要求1-8任一项所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述散热基板为陶瓷基板。

10.一种PCB，其特征在于，根据权利要求1-9任一项所述的PCB的制造方法制成。