[发明专利]基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺在审
| 申请号： | 201711127689.4 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107946010A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;黄坤 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；切割、编带做成热敏电阻半导体。该加工工艺采用线路板加工工艺来制热敏电阻半导体，使得利用现有线路板生产设备和工艺来生产热敏电阻半导体成为可能，大大的减少了资金的投入，降低了生产过程中的环境污染，扩展了现有的线路板生产厂家的业务范围，具有很高的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 线路板 生产工艺 加工 热敏电阻 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在，包括以下步骤：步骤1，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；步骤2，采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；步骤3，通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；步骤4，按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；步骤5，切割、编带做成热敏电阻半导体。
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