[发明专利]基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺

权利要求书

1.一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在，包括以下步骤：

步骤1，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；

步骤2，采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；

步骤3，通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；

步骤4，按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；

步骤5，切割、编带做成热敏电阻半导体。

2.根据权利要求1所述的基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在于：在所述步骤1中，所述低温烘的方式是在115～120度下烘烤120分钟。

3.根据权利要求1所述的基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在于：在所述步骤3中，钻孔后沉铜前进行等离子处理。

4.根据权利要求3所述的基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在于：等离子处理后的48小时内完成沉铜工序。

5.根据权利要求1所述的基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，其特征在于：在所述步骤4中，阻焊后先镀化学镍，然后电镀锡。