[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201711121672.8 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109698168B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 周世民;陈汉宏;林荣政;余国华;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/66;H01L21/48;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过将天线板堆叠于线路板上，并于该天线板与线路板之间形成固接该天线板与线路板的支撑体，以于封装制程中，通过该支撑体使该天线板与线路板之间的距离保持不变，确保该天线板的天线功能正常，进而提升产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一基板，其具有天线结构；第二基板，其具有线路层且与该第一基板相堆叠；多个导电元件，其设于该第一基板与第二基板之间；以及至少一支撑体，其设于该第一基板与第二基板之间，用以固接该第一基板与第二基板。
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