[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

第一基板，其具有天线结构；

第二基板，其具有线路层及感应该天线结构的天线体且与该第一基板相堆叠，其中，该第一基板与该第二基板之间所包围的区域由中心向外依序定义有空旷区、导接区及支撑区，该天线结构对应该空旷区设置，以讯号传输于该天线结构与该天线体之间；

多个导电元件，其设于该第一基板与第二基板之间的该导接区；以及

至少一支撑体，其设于该第一基板与第二基板之间的该支撑区，用以固接该第一基板与第二基板。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一基板还具有至少一贯通的穿孔，且该支撑体对应该穿孔的位置。

3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该穿孔位于该第一基板的外围区域。

4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征为，该穿孔连通该第一基板的侧面。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体凸出该第一基板的侧面。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一基板的宽度小于该第二基板的宽度。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体为绝缘材。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体未电性连接该第一基板与第二基板。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑体为热固性胶材。

10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括电子元件，其设于该第二基板上。

11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征为，该第二基板具有相对的第一侧与第二侧，且该第一基板堆叠于该第一侧上，而该电子元件设置于该第二侧上。

12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电元件未电性连接该天线结构。

13.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该天线体与该线路层为电性隔绝。

14.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该导电元件未电性连接该天线体。

15.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

将具有天线结构的第一基板透过多个导电元件堆叠于具有线路层及天线体的第二基板上，其中，该天线体感应该天线结构，该第一基板与该第二基板之间所包围的区域由中心向外依序定义有空旷区、导接区及支撑区，该天线结构对应该空旷区设置，以讯号传输于该天线结构与该天线体之间，该导电元件位于该导接区；以及

接着，形成至少一支撑体于该第一基板与第二基板之间的该支撑区，使该支撑体固接该第一基板与该第二基板。

16.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一基板还具有至少一贯通的穿孔，且该支撑体对应该穿孔的位置。

17.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征为，该穿孔位于该第一基板的外围区域。

18.根据权利要求17所述的电子封装件的制法，其特征为，该穿孔连通该第一基板的侧面。

19.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该支撑体凸出该第一基板的侧面。