[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，通过将天线板堆叠于线路板上，并于该天线板与线路板之间形成固接该天线板与线路板的支撑体，以于封装制程中，通过该支撑体使该天线板与线路板之间的距离保持不变，确保该天线板的天线功能正常，进而提升产品的良率。

技术领域

本发明关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件。

背景技术

目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号，而为满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模组的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cell phone)的电子产品的无线通讯模组中。

如图1所示，其为悉知无线通讯模组1的剖面示意图。该无线通讯模组1于一下侧设有半导体晶片11的线路板10的上侧通过多个焊锡凸块18堆叠一具有天线(图略)的基板12，且该线路板10具有接地片(图略)及天线回馈线路(antenna feed lines)(图略)，并于该线路板10下方形成多个焊球19，其中，该线路板10与该基板12之间需于特定区域定义为空旷区A(即该些焊锡凸块18环绕的区域，其内部不可有点胶或模压填入物)，且需控制该线路板10与该基板12之间的距离L，以确保该天线与该半导体晶片之间的传接讯号品质。

然而，悉知无线通讯模组1中，当该线路板10与该基板12堆叠后，会翻转整体结构(可将图1上下颠倒视之)以回焊该些焊球19，此时该些焊锡凸块18会呈熔融状态，故该基板12会因受重力而下降，以拉伸该些焊锡凸块18，导致该线路板10与该基板12之间的距离L变大，因而影响该天线的功能，进而造成产品的良率下降。

因此，如何克服上述悉知技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，可提升产品的良率。

本发明的电子封装件，包括：第一基板，其具有天线结构；第二基板，其具有线路层且与该第一基板相堆叠；数导电元件，其设于该第一基板与第二基板之间，用以电性连接该第一基板与第二基板；以及至少一支撑体，其设于该第一基板与第二基板之间，用以固接但未电性连接该第一基板与第二基板。

本发明还提供一种电子封装件的制法，其包括：将具有天线结构的第一基板透过多个导电元件堆叠于具有线路层的第二基板上；以及形成至少一支撑体于该第一与第二基板之间，使该支撑体固接但未电性连接该第一基板与该第二基板。

前述的制法中，该支撑体的制程用于将胶材填入于该第一基板与该第二基板之间以接触该第一与第二基板，再使该胶材固化，以形成该支撑体。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板通过多个导电元件堆叠于该第二基板上并电性连接该第二基板。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板与第二基板之间所包围的区域由中心向外依序定义有空旷区、导接区及支撑区，该导电元件位于该导接区，该支撑体位于该支撑区。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板还具有至少一贯通的穿孔，且该支撑体对应该穿孔的位置。例如，该穿孔位于该第一基板的外围区域。进一步，该穿孔连通该第一基板的侧面。

前述的电子封装件及其制法中，该支撑体凸出该第一基板的侧面。

前述的电子封装件及其制法中，该第一基板的宽度小于该第二基板的宽度。

前述的电子封装件及其制法中，该支撑体为绝缘材。

前述的电子封装件及其制法中，该支撑体未电性连接该第一基板与第二基板。

前述的电子封装件及其制法中，该支撑体为热固性胶材。