[发明专利]基板的加工方法有效
| 申请号： | 201711120517.4 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN108067746B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 市川健一;立石薰;伊藤靖 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/10 | 分类号： | C03B33/10;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板的加工方法，其目的在于，当在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记时，使玻璃基板上不易产生裂纹。本发明的基板的加工方法对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在该第一层的正面和反面，并且材质与所述第一层不同，其特征在于，从所述基板的一面照射能够加工所述第二层但不能加工所述第一层的能量密度的激光，从而在所述基板的正反对应的部位同时形成所述标记。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的加工方法，对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在所述第一层的正面和反面，并且所述第二层的材质与所述第一层的材质不同，所述基板的加工方法的特征在于，从所述基板的一面照射能够加工所述第二层但不能够加工所述第一层的能量密度的激光，从而在所述基板的正反对应的部位同时形成所述标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维亚机械株式会社，未经维亚机械株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711120517.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种含油墨边框的蓝宝石薄片产品的加工方法
- 下一篇：一种导光板加工机构
