[发明专利]基板的加工方法

权利要求书

1.一种基板的加工方法，对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在所述第一层的正面和反面，并且所述第二层的材质与所述第一层的材质不同，所述基板的加工方法的特征在于，

从所述基板的一面照射能够去除所述第二层但不能够加工所述第一层的能量密度的激光，从而在位于所述第一层的正面的第二层和位于所述第一层的反面的第二层的对应的部位同时形成所述标记，其中，所述第二层是树脂片材，

在所述基板的加工方法中，将所述基板载置于在与所述标记的形成位置对应的位置设置有比所述标记大的激光通孔的工作台，从所述基板的一面照射能够去除所述树脂片材但不能够加工所述第一层的20mJ/mm²的能量密度的所述激光。

2.根据权利要求1所述的基板的加工方法，其特征在于，

所述标记是加工所述基板时用于对位的对准标记。

3.根据权利要求2所述的基板的加工方法，其特征在于，

在开孔加工中进行所述激光的照射。

4.根据权利要求1所述的基板的加工方法，其特征在于，

所述标记是裁断所述基板时的切口标记。