[发明专利]基板的加工方法

说明书

本发明涉及基板的加工方法，其目的在于，当在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记时，使玻璃基板上不易产生裂纹。本发明的基板的加工方法对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在该第一层的正面和反面，并且材质与所述第一层不同，其特征在于，从所述基板的一面照射能够加工所述第二层但不能加工所述第一层的能量密度的激光，从而在所述基板的正反对应的部位同时形成所述标记。

技术领域

本发明涉及在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记的基板的加工方法。

背景技术

通过在玻璃基板的正反面粘贴树脂片材等来设置树脂层，有时会想要在树脂层上形成如在加工这样的基板时用于对位的对准标记那样的标记。

另一方面，作为在基板上形成对准标记的方法，现有已知有通过如专利文献1中公开的钻头那样的机械加工装置来进行的方法。当通过该方法在上述基板的树脂层上形成对准标记时，存在如下问题点：在对准标记形成位置处，玻璃基板上会产生裂纹。

专利文献1：日本特开第2007-7776号公报。

发明内容

因此，本发明的目的在于，当在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记时，使玻璃基板上不易产生裂纹。

本申请中公开的代表性的基板的加工方法对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在所述第一层的正面和反面，并且所述第二层的材质与所述第一层的材质不同，所述基板的加工方法的特征在于，从所述基板的一面照射能够加工所述第二层但不能够加工所述第一层的能量密度的激光，从而在所述基板的正反对应的部位同时形成所述标记。

根据本发明，当在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记时，使玻璃基板上不易产生裂纹，并能同时在正反面各自上形成作为目标的图案。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例1的加工后的状态的截面图。

图2是用于说明本发明实施例1的图，图2的(a)是加工前的工件的平面图，图2的(b)是图2的(a)的A-A截面图。

图3是示出根据本发明实施例2的加工后的状态的平面图。

图4是用于说明本发明实施例2的图，图4的(a)是加工前的工件的平面图，图4的(b)是在加工中途的图4的(a)的B-B截面图。

附图标记说明

1、21基板；2、22工作台；3、23玻璃基板；4、5、24、25树脂片材；6对准标记的形成位置；7、27激光通孔；8、9对准标记；10、20UV激光；26裁断用切口标记的形成位置；28、29槽；30裁断用切口标记。

具体实施方式

实施例

下面，使用附图对本发明的实施方式进行说明。

首先，对使用激光在设置于玻璃基板的正反面的树脂层上形成对准标记的实施例1进行说明，但在下面的说明中，在多张附图中相同的附图标记表示相同的东西。

图2是用于说明本发明实施例1的图，图2的(a)是加工前的工件的平面图，图2的(b)是图2的(a)的A-A截面图。在图2中，1是作为工件的基板，2是用于载置基板1的工作台，3是作为基板1的构成材料的玻璃基板，4是贴在玻璃基板3的正面的树脂片材，5是贴在玻璃基板3的反面的树脂片材。此时，也可以通过涂覆处理等其它方法代替粘贴树脂片材4、5来设置树脂层。6表示要在树脂片材4上形成的圆形的对准标记的形成位置，在与对准标记的形成位置6对应的工作台2的位置上设置有直径比所形成的对准标记的直径大的激光通孔7，用于避开对工作台2的激光照射。