[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端有效

专利信息
申请号: 201711118481.6 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107896462B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 唐义梅;孙毅;陈仕权;王聪;周新权;谷一平 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H04M1/18
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种壳体的制作方法,包括以下的步骤:提供壳体基体,所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝;提供模具,所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部;将所述模具与所述壳体基体配合,所述填充部填满所述天线微缝,所述凸出部伸出所述天线微缝,并凸出于所述第一表面;在所述第一表面成型基底,所述基底覆盖所述凸出部,所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽;去除所述模具;在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请用以提高移动终端中壳体的密封质量。
搜索关键词: 壳体 及其 制作方法 移动 终端
【主权项】:
一种壳体制作方法,其特征在于,包括以下的步骤:提供壳体基体,所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝;提供模具,所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部;将所述模具与所述壳体基体配合,所述填充部填满所述天线微缝,所述凸出部伸出所述天线微缝,并凸出于所述第一表面;在所述第一表面成型基底,所述基底覆盖所述凸出部,所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽;去除所述模具;在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。
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