[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端

说明书

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；去除所述模具；在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请用以提高移动终端中壳体的密封质量。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。

背景技术

手机等移动终端的壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过填充介质来密封该微缝。若填充介质的封接工艺不良，将降低壳体的密封性能。

发明内容

本申请提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，以提高壳体的密封质量。

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：

提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；

提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；

将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；

在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；

去除所述模具；

在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。

本申请提供了一种壳体，由所述的壳体制作方法制得。

本申请还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法，在壳体基体的第一表面成型基底前，通过在壳体基体的天线微缝中设置模具，所述模具的填充部填满所述天线微缝，所述模具的凸出部伸出所述天线微缝，在壳体基体的第一表面成型基底的过程中，由于所述凸出部的存在，使得基底上形成与天线微缝相连通凹槽，所述基底上设有凹槽，可以增加所述密封层与所述基底之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法流程图。

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤101的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1011的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1012的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1013的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1014的结构示意图。

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤102的一种结构示意图。

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤102的另一种结构示意图。