[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端

权利要求书

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；

提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；

将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；

在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；

去除所述模具；

在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层；

其中，在提供模具的步骤中，所述凸出部的周侧壁上设有多个微孔；在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一凹槽内成型与所述多个微孔相匹配的多个微凸起；

或者，

其中，在提供模具的步骤中，所述凸出部上设有凹孔，所述凹孔朝向所述填充部凹陷；在所述第一表面成型基底的步骤中，所述基底具有与所述凹孔相匹配的第一凸起，所述第一凸起设于所述第一凹槽内。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一凸起伸入所述天线微缝中。

3.如权利要求1～2任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，在提供所述壳体基体的步骤包括：

提供壳体板体；

锻压所述壳体板体，成型第一壳体，所述第一壳体包括第一表面和第二表面以及设于所述第一表面上的第二凸起；

从所述第二表面切割所述第一壳体，将所述第一壳体分隔成第二壳体和第三壳体，所述第二凸起连接于所述第二壳体与所述第三壳体之间；

去除所述第二凸起，所述第二壳体与所述第三壳体之间成型天线微缝。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层的步骤包括：

在所述天线微缝和所述第一凹槽中填充密封胶水；

固化所述密封胶水，成型所述密封层。

5.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层的步骤包括：

在所述天线微缝和所述第一凹槽中填充第一密封胶水；

固化所述第一密封胶水，成型所述第一密封层；

在所述第一密封层上填充第二密封胶水；

固化所述第二密封胶水，成型所述第二密封层。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一表面与所述基底之间设有间隙，所述间隙连通于所述天线微缝；

在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层的步骤中，所述第一密封层填充于所述间隙。

7.一种壳体，其特征在于，由如权利要求1～6任意一项所述的壳体制作方法制得。

8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求7所述的壳体。