[发明专利]多基点式支片高精度加工工艺

摘要

本发明为多基点式支片高精度加工工艺，包括如下步骤：通过火焰切割下料；修整定位槽边缘；加工三个定位安装孔、以及与第一让位槽、第二让位槽、第三让位槽相对应的第一预定位孔、第二预定位孔、第三预定位孔；进行定位槽规格尺寸的校核，精准加工出定位槽；所述第一让位槽、所述第二让位槽、所述第三让位槽；加工精准的支片外型；计算焊接时存在的焊层高度；加工去除计算所得的高度的60％‑70％；进行定位槽端部导焊接角。

主权项

1.一种多基点式支片高精度加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1)通过火焰切割下料，下料时，除定位槽外，其余产品外边缘都放5‑10mm余量；S2)修整定位槽边缘的第一定位面、第二定位面；S3)以所述第一定位面、所述第二定位面为基准，放0.5‑1mm余量，加工三个定位安装孔、以及与第一让位槽、第二让位槽、第三让位槽相对应的第一预定位孔、第二预定位孔、第三预定位孔；S4)通过所述定位安装孔与所述第一定位面、所述第二定位面互为基准，进行定位槽规格尺寸的校核，精准加工出定位槽；S5)以所述定位槽为基准进行夹持，后以三个所述定位安装孔为基准，通过所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔进行穿线后，于线切割设备上加工出所述第一让位槽、所述第二让位槽、所述第三让位槽；S6)以所述定位槽为基准进行夹持，后以三个所述定位安装孔、所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔为基准，于线切割设备上加工精准的支片外型；S7)计算焊接时存在的焊层高度；S8)利用线切割加工方式加工定位槽，具体为加工去除以S7)计算所得的高度的60％‑70％；S9)利用车床，进行定位槽端部导焊接角，焊接角高度为以S7)计算所得的高度减去S8中去除的高度，角度30°。