[发明专利]多基点式支片高精度加工工艺

说明书

本发明为多基点式支片高精度加工工艺，包括如下步骤：通过火焰切割下料；修整定位槽边缘；加工三个定位安装孔、以及与第一让位槽、第二让位槽、第三让位槽相对应的第一预定位孔、第二预定位孔、第三预定位孔；进行定位槽规格尺寸的校核，精准加工出定位槽；所述第一让位槽、所述第二让位槽、所述第三让位槽；加工精准的支片外型；计算焊接时存在的焊层高度；加工去除计算所得的高度的60％‑70％；进行定位槽端部导焊接角。

技术领域

本发明涉及钣金件加工技术，具体的，其展示一种多基点式支片高精度加工工艺。

背景技术

随着经济和科技的发展，在工业生产中钣金件的使用也越来越广泛，部分钣金件由于其使用场合，现阶段制备方式存在需要解决问题；

如图1所展示的支片100，其上端开设有3个安装定位孔101，端部为呈内凹状的定位槽，定位槽包括定位脚、第一定位面102、第二定位面103；安装定位孔101和第一定位面102、第二定位面103具备较高要求的相对位置关系，同时支片100上还设置有与安装定位孔101、第一定位面102、第二定位面103都具有较高相对位置度要求的第一让位槽104、第二让位槽105、以及第三让位槽106；

现阶段一般通过火焰切割下料直接获得图1所示的支片100；现阶段的制备方法，定位槽内的第一定位面102、第二定位面103与安装定位孔101、第一让位槽104、第二让位槽105、以及第三让位槽106间的相对位置精度无法保证，存在焊接中需要多次打磨第一定位面102、第二定位面103以达到相对尺寸对应，后进行外部定位夹紧后焊接固定，严重浪费生产力资源，且进一步拉低生产效率。

因此，有必要提供一种预定位式对接耳板制备工艺来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种多基点式支片高精度加工工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种多基点式支片高精度加工工艺，包括如下步骤：

S1)通过火焰切割下料，下料时，除定位槽外，其余产品外边缘都放5-10mm余量；

S2)修整定位槽边缘的第一定位面、第二定位面；

S3)以所述第一定位面、所述第二定位面为基准，放0.5-1mm余量，加工三个定位安装孔、以及与第一让位槽、第二让位槽、第三让位槽相对应的第一预定位孔、第二预定位孔、第三预定位孔；

S4)通过所述定位安装孔与所述第一定位面、所述第二定位面互为基准，进行定位槽规格尺寸的校核，精准加工出定位槽；

S5)以所述定位槽为基准进行夹持，后以三个所述定位安装孔为基准，通过所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔进行穿线后，于线切割设备上加工出所述第一让位槽、所述第二让位槽、所述第三让位槽；

S6)以所述定位槽为基准进行夹持，后以三个所述定位安装孔、所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔为基准，于线切割设备上加工精准的支片外型；

S7)计算焊接时存在的焊层高度；

S8)利用线切割加工方式加工定位槽，具体为加工去除以S7)计算所得的高度的60％-70％；

S9)利用车床，进行定位槽端部导焊接角，焊接角高度为以S7)计算所得的高度减去S8中去除的高度，角度30°。

进一步的，步骤S3)包括：

1)分别划定所述第一定位面、所述第二定位面的中心，以中心为外圆点做模拟工艺圆；

2)以模拟工艺圆的圆心为基准，确定三个定位安装孔的圆心位置；