[发明专利]多基点式支片高精度加工工艺

权利要求书

1.一种多基点式支片高精度加工工艺，其特征在于：

包括如下步骤：

S1)通过火焰切割下料，下料时，除定位槽外，其余产品外边缘都放5-10mm余量；

S2)修整定位槽边缘的第一定位面、第二定位面；

S3)以所述第一定位面、所述第二定位面为基准，放0.5-1mm余量，加工三个定位安装孔、以及与第一让位槽、第二让位槽、第三让位槽相对应的第一预定位孔、第二预定位孔、第三预定位孔；

S4)通过所述定位安装孔与所述第一定位面、所述第二定位面互为基准，进行定位槽规格尺寸的校核，精准加工出定位槽；

S5)以所述定位槽为基准进行夹持，后以三个所述定位安装孔为基准，通过所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔进行穿线后，于线切割设备上加工出所述第一让位槽、所述第二让位槽、所述第三让位槽；

S6)以所述定位槽为基准进行夹持，后以三个所述定位安装孔、所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔为基准，于线切割设备上加工精准的支片外型；

S7)计算焊接时存在的焊层高度；

S8)利用线切割加工方式加工定位槽，具体为加工去除以S7)计算所得的高度的60％-70％；

S9)利用车床，进行定位槽端部导焊接角，焊接角高度为以S7)计算所得的高度减去S8中去除的高度，角度30°。

2.根据权利要求1所述的一种多基点式支片高精度加工工艺，其特征在于：步骤S3)包括：

1)分别划定所述第一定位面、所述第二定位面的中心，以中心为外圆点做模拟工艺圆；

2)以模拟工艺圆的圆心为基准，确定三个定位安装孔的圆心位置；

3)以模拟工艺圆的圆心为基准，确定所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔的圆心位置；

4)于钻床上进行三个所述定位安装孔、所述第一预定位孔、所述第二预定位孔、所述第三预定位孔的加工。

3.根据权利要求1或2所述的一种多基点式支片高精度加工工艺，其特征在于：步骤S4)于铣床上进行。