[发明专利]一种PCB连板贴片加工系统及方法有效
| 申请号： | 201711101479.8 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108241118B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李奔奔 | 申请（专利权）人： | 精华电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种PCB连板贴片加工系统，提供SPI检测单元对PCB连板上的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息，比对单对缺陷焊盘位置信息与数据库中的子板位置范围信息进行比对，并将包含缺陷焊盘位置信息的子板位置范围信息或者除包含缺陷焊盘子板外的子板位置范围信息发送至贴片加工单元，贴片加工单元对除包含缺陷焊盘子板外的子板进行贴片加工，使得具有缺陷焊盘的整个子板不会被贴片，从而避免材料浪费以及节约加工时间，提高效率，同时本发明还提供一种PCB连板贴片加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 连板贴片 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB连板贴片加工系统，包括：SPI检测单元，用于对PCB连板上的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息，所述的PCB连板包括若干子板；数据库，存储有子板位置范围信息；所述的数据库还包括比对单元，所述的比对单元被配置成将所述缺陷焊盘位置信息与数据库中的子板位置范围信息进行比对，并将包含缺陷焊盘位置信息的子板位置范围信息或者除包含缺陷焊盘子板外的子板位置范围信息发送至贴片加工单元；贴片加工单元，对除包含缺陷焊盘子板外的子板进行贴片加工。
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