[发明专利]一种PCB连板贴片加工系统及方法

权利要求书

1.一种PCB连板贴片加工系统，包括：

SPI检测单元，用于对PCB连板上的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息，所述的PCB连板包括若干子板，所述的位置信息为一直角坐标系内的坐标点，所述的直角坐标系为以PCB连板表面为基准面的直角坐标系，所述的坐标系的原点建立在PCB连板两边缘线的交点重合的位置，直角坐标系x轴和y轴与分别与PCB连板的两相互垂直的边缘线重合，所述的SPI检测单元包括SPI检测仪；

数据库，存储有子板位置范围信息；

所述的数据库还包括比对单元，所述的比对单元被配置成将所述缺陷焊盘位置信息与数据库中的子板位置范围信息进行比对，并将包含缺陷焊盘位置信息的子板位置范围信息或者除包含缺陷焊盘子板外的子板位置范围信息发送至贴片加工单元；

贴片加工单元，对除包含缺陷焊盘子板外的子板进行贴片加工，所述的贴片加工单元包括坐标设定模块，PCB连板在贴片加工单元上的坐标原点与PCB连板在SPI检测仪上的坐标原点重合，PCB连板在贴片加工单元上的x轴、y轴分别与PCB连板在SPI检测仪上的x轴、y轴重合。

2.如权利要求1所述的PCB连板贴片加工系统，其特征在于，所述的数据库被设置在服务器上，所述的服务器为云端服务器。

3.一种PCB连板贴片加工方法，应用于如权利要求1-2任一权利要求所述的PCB连板贴片加工系统，包括：

提供PCB连板，PCB连板包括若干子板；

建立以PCB连板表面为基准面的第一x-y直角坐标系，所述的第一x-y直角坐标系的x轴、y轴为PCB连板的两边缘线；

对PCB连板的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息；

将所述缺陷焊盘位置信息与数据库中的子板位置范围信息进行比对，并发送包含缺陷焊盘位置信息的子板位置范围信息或者除包含缺陷焊盘子板外的子板位置范围信息；

以PCB连板表面为基准面的第二x-y直角坐标系，所述的第二x-y直角坐标系与第一x-y直角坐标系为相同直角坐标系，及第二x-y直角坐标系中的x轴、y轴为PCB连板的两边缘线；

对PCB连板中除包含缺陷焊盘子板外的其他子板进行贴片加工。