[发明专利]一种PCB连板贴片加工系统及方法

说明书

本发明实施例提供一种PCB连板贴片加工系统，提供SPI检测单元对PCB连板上的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息，比对单对缺陷焊盘位置信息与数据库中的子板位置范围信息进行比对，并将包含缺陷焊盘位置信息的子板位置范围信息或者除包含缺陷焊盘子板外的子板位置范围信息发送至贴片加工单元，贴片加工单元对除包含缺陷焊盘子板外的子板进行贴片加工，使得具有缺陷焊盘的整个子板不会被贴片，从而避免材料浪费以及节约加工时间，提高效率，同时本发明还提供一种PCB连板贴片加工方法。

技术领域

本发明涉及一种PCB贴片系统，特别涉及一种PCB连板的贴片加工系统及方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）在电子行业中广泛应用，为了提高PCB板的生产效率，人们开发出PCB连板，在一块母板上布置若干相同的子板，在子板上进行布置锡膏，后进行贴片加工，可以一次生产出若干个子板，但是在生产中由于各种因素往往会导致PCB板上不固定的位置，存在问题，导致后续无法顺利进行贴片的情况，目前已经开发出SPI检测设备来检测这些可能存在问题的位置，但是由于PCB连板上存在多个子板，当SPI检测设备将检测的结果发送至贴片设备时，仅仅只是避免这些位置不被贴片，该子板上的其他位置仍然被贴片，导致材料浪费和降低生产效率。

发明内容

因此，提供一种PCB连板贴片加工系统解决上述技术问题。

一种PCB连板贴片加工系统，包括：

SPI检测单元，用于对PCB连板上的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息，所述的PCB连板包括若干子板；

数据库，存储有子板位置范围信息；

所述的数据库还包括比对单元，所述的比对单元被配置成将所述缺陷焊盘位置信息与数据库中的子板位置范围信息进行比对，并将包含缺陷焊盘位置信息的子板位置范围信息或者除包含缺陷焊盘子板外的子板位置范围信息发送至贴片加工单元。

贴片加工单元，对除包含缺陷焊盘子板外的子板进行贴片加工；

进一步的，所述的位置信息为一直角坐标系内的坐标点。

进一步的，所述的直角坐标系为以PCB连板表面为基准面的直角坐标系。

进一步的，所述的贴片加工单元包括坐标设定模块，用以使PCB连板在贴片加工单元上的坐标原点与PCB连板在SPI检测仪上的坐标原点重合。

进一步的，所述的数据库被设置在服务器上，所述的服务器为云端服务器。

本发明同时还提供一种PCB连板贴片加工方法，包括：

提供PCB连板，PCB连板包括若干子板；

对PCB连板的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息；

将所述缺陷焊盘位置信息与数据库中的子板位置范围信息进行比对，并发送包含缺陷焊盘位置信息的子板位置范围信息或者除包含缺陷焊盘子板外的子板位置范围信息；

对PCB连板中除包含缺陷焊盘子板外的其他子板进行贴片加工。

进一步的，在对PCB连板的焊盘进行检测，并获取缺陷焊盘位置信息之前还包括建立以PCB连板表面为基准面的第一x-y直角坐标系的步骤以及在对PCB连板中除包含缺陷焊盘子板外的其他子板进行贴片加工步骤之前还包括建立以PCB连板表面为基准面的第二x-y直角坐标系的步骤。

进一步的，所述的第一x-y直角坐标系与第二x-y直角坐标系为相同直角坐标系。

进一步的，所述的第一x-y直角坐标系及第二x-y直角坐标系中的x轴、y轴为PCB连板的两边缘线。