[发明专利]处理腔室、半导体制造设备以及其校正方法有效
申请号: | 201711096103.2 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN109767998B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 黄煜伦;陈彦羽;吴清嘉;廖维贞;林群智 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;王芝艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供处理腔室、半导体制造设备以及其校正方法。该半导体制造设备,包含一处理腔室、一影像撷取装置以及一控制装置。处理腔室包含有一承载台以及一校正器。承载台是用以承载一半导体元件。校正器是连接于承载台,其中校正器具有多个指标。影像撷取装置是用以撷取关于半导体元件以及校正器的一影像,以产生一影像信号。控制装置是用以根据些指标以及影像信号,决定半导体元件的中心是否对位于承载台的中心,并且当半导体元件的中心偏离承载台的中心时,控制装置决定半导体元件与承载台之间的一偏移位移。 | ||
搜索关键词: | 处理 半导体 制造 设备 及其 校正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种处理腔室,包含:一承载台,用以承载一半导体元件;以及一校正器,安装于该承载台,其中该校正器具有多个指标;其中,该半导体元件的一表面是设置于该承载台与该校正器上,并且所述多个指标是用以指示出该半导体元件与该承载台之间的一偏移位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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