[发明专利]处理腔室、半导体制造设备以及其校正方法

权利要求书

1.一种处理腔室，包含：

一承载台，用以承载一半导体元件；以及

一校正器，安装于该承载台，其中该校正器具有多个指标；

其中，该半导体元件的一下表面是设置于该承载台与该校正器上，并且所述多个指标是用以指示出该半导体元件与该承载台之间的一偏移位移；

其中该校正器设置于该半导体元件以及该承载台之间并且实体上地接触该下表面。

2.如权利要求1所述的处理腔室 ，其中该承载台形成有多个卡合槽，该校正器具有对应于所述多个卡合槽的多个凸出结构，用以卡合于所述多个卡合槽，以使该校正器安装于该承载台。

3.一种半导体制造设备，包含：

一处理腔室，包含：

一承载台，用以承载一半导体元件；以及

一校正器，连接于该承载台，其中该校正器具有多个指标；

一影像撷取装置，用以撷取关于该半导体元件以及该校正器的一影像，以产生一影像信号；以及

一控制装置，用以根据所述多个指标以及该影像信号，决定该半导体元件的中心是否对位于该承载台的中心，并且当该半导体元件的中心偏离该承载台的中心时，该控制装置决定该半导体元件与该承载台之间的一偏移位移；

其中该承载台形成有多个卡合槽，该校正器具有对应于所述多个卡合槽的多个凸出结构，用以卡合于所述多个卡合槽，以使该校正器以可替换的方式安装于该承载台。

4.如权利要求3所述的半导体制造设备，其中所述多个指标的每一者具有多个标示组，每一标示组具有多个标示点，并且所述多个标示组中任一者内相邻的两个标示点之间具有一固定间隔。

5.如权利要求4所述的半导体制造设备，其中当该半导体元件的中心对位于该承载台的中心时，最靠近该半导体元件的所述多个标示点由垂直于该半导体元件的方向观看时对齐于该半导体元件的边缘。

6.如权利要求3所述的半导体制造设备，其中该校正器的相邻两个指标之间具有一夹角，且每一夹角的角度皆相等。

7.如权利要求6所述的半导体制造设备，其中所述多个指标中两个相反设置的指标之间具有一间隔距离，且该间隔距离等于该半导体元件的直径，其中该两个相反设置的指标之间的夹角为180度。

8.如权利要求3所述的半导体制造设备，其中该校正器具有一外径，该外径大于该半导体元件的直径。

9.一种半导体制造设备的校正方法，包含：

运送一半导体元件至一承载台上，其中该承载台上设置有一校正器，且该校正器具有多个指标，其中该校正器设置于该半导体元件以及该承载台之间并且实体上地接触该半导体元件的一下表面；

撷取关于该半导体元件与该校正器的一影像并对应地产生一影像信号；

根据所述多个指标以及该影像信号决定该半导体元件的中心是否对位于该承载台的中心；以及

当该半导体元件的中心偏离该承载台的中心时，决定该半导体元件与该承载台之间的一偏移位移。

10.如权利要求9所述的半导体制造设备的校正方法，该校正方法还包括：

根据该偏移位移以及一参考数据，产生一控制信号；以及

根据该控制信号驱动该半导体元件或另一半导体元件移动并设置于该承载台，以使该半导体元件的中心或另一半导体元件的中心对位于该承载台的中心。