[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201711075004.6 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN108022916B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 姜熙源;李钟周 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴晓兵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：封装基板，具有上表面和下表面并且包括形成在上表面上的多个基板焊盘；电容器结构，布置在封装基板的上表面上并且包括半导体基板和形成在半导体基板的上表面中的至少一个去耦电容器；多个第一半导体芯片，安装在封装基板上并由电容器结构支撑；第一导电连接构件，将第一半导体芯片的芯片焊盘电连接到基板焊盘；以及第二导电连接构件，将去耦电容器的电容器焊盘电连接到基板焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和下表面并且包括形成在所述上表面上的多个基板焊盘；电容器结构，布置在所述封装基板的所述上表面上并且包括半导体基板和形成在所述半导体基板的上部区域中的至少一个去耦电容器；多个第一半导体芯片，安装在所述封装基板上并由所述电容器结构支撑；第一导电连接构件，将所述第一半导体芯片的芯片焊盘电连接到所述多个基板焊盘；以及第二导电连接构件，将所述去耦电容器的电容器焊盘电连接到所述多个基板焊盘。
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