[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法

说明书

一种半导体封装包括：封装基板，具有上表面和下表面并且包括形成在上表面上的多个基板焊盘；电容器结构，布置在封装基板的上表面上并且包括半导体基板和形成在半导体基板的上表面中的至少一个去耦电容器；多个第一半导体芯片，安装在封装基板上并由电容器结构支撑；第一导电连接构件，将第一半导体芯片的芯片焊盘电连接到基板焊盘；以及第二导电连接构件，将去耦电容器的电容器焊盘电连接到基板焊盘。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年11月4日在韩国知识产权局(KIPO)递交的韩国专利申请10-2016-0146471的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

示例性实施例涉及半导体封装和制造半导体封装的方法。更具体地，示例性实施例涉及包括去耦电容器的多芯片封装和制造半导体封装的方法。

背景技术

在诸如eMCP(嵌入式多芯片封装)的多芯片封装中，可以安装去耦电容器以减少不期望的同时切换噪声(SSN)的影响，例如当多个输出驱动器在封装中同时切换时在配电中引起的压降。然而，安装在半导体封装中的常规大容量型电容器可能增加半导体封装的整体厚度和面积，并且连接到电容器的布线可能增加电感，从而降低半导体封装的可靠性。

发明内容

示例性实施例提供了一种半导体封装，其能够减小半导体封装的整体尺寸并改善半导体封装的电性能。

在一些实施例中，本公开涉及一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面和下表面，并且包括形成在上表面上的多个基板焊盘；电容器结构，布置在封装基板的上表面上，并且包括半导体基板和形成在半导体基板的上部区域中的至少一个去耦电容器；多个第一半导体芯片，安装在封装基板上，并且由电容器结构支撑；第一导电连接构件，将第一半导体芯片的芯片焊盘电连接到所述多个基板焊盘；以及第二导电连接构件，将去耦电容器的电容器焊盘电连接到所述多个基板焊盘。

在一些实施例中，本公开涉及一种半导体封装，包括：封装基板；第一半导体芯片，安装在封装基板上；电容器结构，以与第一半导体芯片间隔开的方式布置在封装基板上，并且包括半导体基板和形成在半导体基板的上表面中的至少一个去耦电容器；多个第二半导体芯片，安装在封装基板上并由电容器结构支撑；以及导电连接构件，将去耦电容器的电容器焊盘电连接到封装基板的基板焊盘。

在一些实施例中，本公开涉及一种半导体封装，包括：封装基板，具有上表面，并且包括形成在上表面上的多个基板焊盘；电容器结构，布置在封装基板的上表面上，并且包括半导体基板和形成在半导体基板的上表面中的至少一个去耦电容器；第一半导体芯片，以与电容器结构间隔开的方式安装在封装基板上；多个第二半导体芯片，安装在封装基板上，并由电容器结构和第一半导体芯片支撑；第一导电连接构件，将第一半导体芯片的第一芯片焊盘电连接到所述多个基板焊盘；第二导电连接构件，将所述多个第二半导体芯片的第二芯片焊盘电连接到所述多个基板焊盘；以及第三导电连接构件，将去耦电容器的电容器焊盘电连接到所述多个基板焊盘。

附图说明

根据结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解示例性实施例。图1至图20表示本文所述的非限制性示例性实施例。

图1是示出了根据示例性实施例的半导体封装的截面图。

图2是示出了图1中的示例性半导体封装的平面图。

图3是示出了图1中的示例性半导体封装的电容器结构的平面图。

图4至图6是示出了图3中的电容器结构的各种示例性类型的硅芯片电容器的截面图。

图7至图11是示出了根据示例性实施例的制造半导体封装的方法的示图。

图12是示出了根据示例性实施例的半导体封装的电容器结构的平面图。

图13是示出了图12中的示例性半导体封装的封装基板的平面图。