[发明专利]一种PCB防起皱压合方法

摘要

本发明涉及一种PCB防起皱压合方法，包括将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；在叠层设置的板材外围套设将板材框围的融合框；在融合框表面设置半固化片；将半固化片与融合框进行预压合，使得预压合后的融合框高度低于叠板高度0.5mm~1.0mm；将预压合后的融合框通过室温冷却或制冷剂冷却，促使半固化片重新凝固；在板材和融合框的表面铺设一整张铜箔，并在铜箔表面划线标记板材轮廓；压合完毕后，沿铜箔表面轮廓进行锣板，将板材字融合框内裁切分离，通过具有特定效果的网格式图形设计，减少热量损失，同时增加支撑面积避免铜箔起皱，较大的支撑面积配合半固化片同时增加了融合区的结合力，融合图形框架采用铜皮设计，避免起皱延伸。

主权项

一种PCB防起皱压合方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：叠板，将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；S2：设置融合框，在叠层设置的板材外围套设将板材框围的融合框；S3：设置半固化片，在融合框表面设置半固化片；S4：将半固化片与融合框进行预压合，使得预压合后的融合框高度低于叠板高度0.5mm~1.0mm；S5：冷却，将预压合后的融合框通过室温冷却或制冷剂冷却，促使半固化片重新凝固；S6：铺设铜箔，在板材和融合框的表面铺设一整张铜箔，并在铜箔表面划线标记板材轮廓；S7：进行压合工艺；S8：裁板，压合完毕后，对板材边缘进行裁切，沿铜箔表面轮廓进行锣板，将板材字融合框内裁切分离，完成PCB板层压融合。