[发明专利]一种PCB防起皱压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种PCB防起皱压合方法。

背景技术

PCB板结构为多层压合结构，在PCB压合时，常使表面铜箔过盈，在板材边缘处预留出一部分避免因板材胀缩、移位等现象，板材边缘过盈部分被利用起来便产生了融合区的工艺方法，但现有的融合区工艺方法不够合理，导致压合后融合区起皱。同时，因融合区域结合力差，导致压合后层偏，给生产带来极大困扰。

发明内容

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种PCB防起皱压合方法，包括如下步骤：

S1：叠板，将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；

S2：设置融合框，在叠层设置的板材外围套设将板材框围的融合框；

S3：设置半固化片，在融合框表面设置半固化片；

S4：将半固化片与融合框进行预压合，使得预压合后的融合框高度低于叠板高度0.5mm~1.0mm；

S5：冷却，将预压合后的融合框通过室温冷却或制冷剂冷却，促使半固化片重新凝固；

S6：铺设铜箔，在板材和融合框的表面铺设一整张铜箔，并在铜箔表面划线标记板材轮廓；

S7：进行压合工艺；

S8：裁板，压合完毕后，对板材边缘进行裁切，沿铜箔表面轮廓进行锣板，将板材字融合框内裁切分离，完成PCB板层压融合。

进一步的，所述S1步骤中，叠板前预先在压合机的操作台面上铺设一整张铜箔，再依次执行S1-S8步骤生产双面均压合有铜箔的PCB板。

进一步的，所述S3步骤中的半固化片为具有热熔胶性质的非金属材料。

进一步的，所述融合框表面包附有铜皮。

本发明的工作原理为：将压合PCB板所需的隔层板材裁切整齐后叠层码放于压合机的操作台上，在板材侧边依次设置融合框、融合块及设置在融合块表面的半固化片，形成融合区。在板材及融合区表面铺设一整张铜箔，进行压合工艺，通过融合区在板材边缘的延伸作用，使得原本在板材边缘形成的褶皱外移至融合区边缘，保持板材与融合区之间平整。最后通过裁切将板材与融合区分离，得到平整的压合有铜箔表层的PCB板。

在融合区内设置融合图形，通过具有特定效果的网格式图形设计，减少热量损失，同时增加支撑面积避免铜箔起皱，较大的支撑面积配合半固化片同时增加了融合区的结合力，融合图形框架采用铜皮设计，避免起皱延伸。

本发明的有益效果为：在融合区内设置融合图形，通过具有特定效果的网格式图形设计，减少热量损失，同时增加支撑面积避免铜箔起皱，较大的支撑面积配合半固化片同时增加了融合区的结合力，融合图形框架采用铜皮设计，避免起皱延伸。

具体实施方式

本发明一实施例提供的一种PCB防起皱压合方法，包括如下步骤：

S1：叠板，将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；

S2：设置融合框，在叠层设置的板材外围套设将板材框围的融合框；

S3：设置半固化片，在融合框表面设置半固化片；

S4：将半固化片与融合框进行预压合，使得预压合后的融合框高度低于叠板高度0.5mm~1.0mm；

S5：冷却，将预压合后的融合框通过室温冷却或制冷剂冷却，促使半固化片重新凝固；

S6：铺设铜箔，在板材和融合框的表面铺设一整张铜箔，并在铜箔表面划线标记板材轮廓；

S7：进行压合工艺；

S8：裁板，压合完毕后，对板材边缘进行裁切，沿铜箔表面轮廓进行锣板，将板材字融合框内裁切分离，完成PCB板层压融合。

进一步的，所述S1步骤中，叠板前预先在压合机的操作台面上铺设一整张铜箔，再依次执行S1-S8步骤生产双面均压合有铜箔的PCB板。

进一步的，所述S3步骤中的半固化片为具有热熔胶性质的非金属材料。

进一步的，所述融合框表面包附有铜皮。

本发明的工作原理为：将压合PCB板所需的隔层板材裁切整齐后叠层码放于压合机的操作台上，在板材侧边依次设置融合框、融合块及设置在融合块表面的半固化片，形成融合区。在板材及融合区表面铺设一整张铜箔，进行压合工艺，通过融合区在板材边缘的延伸作用，使得原本在板材边缘形成的褶皱外移至融合区边缘，保持板材与融合区之间平整。最后通过裁切将板材与融合区分离，得到平整的压合有铜箔表层的PCB板。