[发明专利]一种PCB防起皱压合方法在审
| 申请号： | 201711051578.X | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107770975A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;浦长芬;李强 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 起皱 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB防起皱压合方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：叠板，将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；
S2：设置融合框，在叠层设置的板材外围套设将板材框围的融合框；
S3：设置半固化片，在融合框表面设置半固化片；
S4：将半固化片与融合框进行预压合，使得预压合后的融合框高度低于叠板高度0.5mm~1.0mm；
S5：冷却，将预压合后的融合框通过室温冷却或制冷剂冷却，促使半固化片重新凝固；
S6：铺设铜箔，在板材和融合框的表面铺设一整张铜箔，并在铜箔表面划线标记板材轮廓；
S7：进行压合工艺；
S8：裁板，压合完毕后，对板材边缘进行裁切，沿铜箔表面轮廓进行锣板，将板材字融合框内裁切分离，完成PCB板层压融合。
2.根据权利要求1所述PCB防起皱压合方法，其特征在于：所述S1步骤中，叠板前预先在压合机的操作台面上铺设一整张铜箔，再依次执行S1-S8步骤生产双面均压合有铜箔的PCB板。
3.根据权利要求1所述PCB防起皱压合方法，其特征在于：所述S3步骤中的半固化片为具有热熔胶性质的非金属材料。
4.根据权利要求1所述PCB防起皱压合方法，其特征在于：所述融合框表面包附有铜皮。
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