[发明专利]电路板组件的测试系统及方法在审

专利信息
申请号: 201711049286.2 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN108020770A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 刘延国;何志浩;魏小峰 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例涉及测试技术领域,公开了一种电路板组件的测试系统及方法。电路板组件的测试系统,包括载台、顶针模组、压合模块以及控制模块;载台用于承载电路板组件PCBA且具有N个通孔;顶针模组包括N个顶针,每个顶针对应于一个通孔;压合模块可移动地设置于载台,且用于对PCBA进行压合定位;控制模块连接于顶针模组与压合模块;当对PCBA的K个测试点进行测试时,控制模块通过压合模块将位于载台上的PCBA定位至测试位置;控制模块控制K个顶针穿过K个通孔,以使K个顶针与K个测试点接触;其中,N、K均为大于零的整数且N≥K。本发明中,能够测试不同型号的PCBA,同时可以对同一型号的PCBA进行不同类型的测试,节约了成本。
搜索关键词: 电路板 组件 测试 系统 方法
【主权项】:
1.一种电路板组件的测试系统,其特征在于,包括:载台、顶针模组、压合模块以及控制模块;所述载台用于承载电路板组件PCBA且具有N个通孔;所述顶针模组包括N个顶针,每个所述顶针对应于一个所述通孔;所述压合模块可移动地设置于所述载台,且用于对所述PCBA进行压合定位;所述控制模块连接于所述顶针模组与所述压合模块;当对所述PCBA的K个测试点进行测试时,所述控制模块通过所述压合模块将位于所述载台上的所述PCBA定位至测试位置;所述控制模块控制K个所述顶针穿过K个所述通孔,以使K个所述顶针与K个所述测试点接触;其中,N、K均为大于零的整数且N≥K。
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