[发明专利]电路板组件的测试系统及方法在审
申请号: | 201711049286.2 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN108020770A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 刘延国;何志浩;魏小峰 | 申请(专利权)人: | 东莞华贝电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 组件 测试 系统 方法 | ||
本发明实施例涉及测试技术领域,公开了一种电路板组件的测试系统及方法。电路板组件的测试系统,包括载台、顶针模组、压合模块以及控制模块;载台用于承载电路板组件PCBA且具有N个通孔;顶针模组包括N个顶针,每个顶针对应于一个通孔;压合模块可移动地设置于载台,且用于对PCBA进行压合定位;控制模块连接于顶针模组与压合模块;当对PCBA的K个测试点进行测试时,控制模块通过压合模块将位于载台上的PCBA定位至测试位置;控制模块控制K个顶针穿过K个通孔,以使K个顶针与K个测试点接触;其中,N、K均为大于零的整数且N≥K。本发明中,能够测试不同型号的PCBA,同时可以对同一型号的PCBA进行不同类型的测试,节约了成本。
技术领域
本发明实施例涉及测试技术领域,特别涉及一种电路板组件的测试系统及方法。
背景技术
随着以手机为代表的电子设备的飞速发展,手机已经成为我们日常生活中不可以缺少的一部分。在生产过程中,手机厂商会利用PCBA测试夹具对手机中的电路板组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly,已焊好元件的PCB板)进行测试。对于某个型号的手机来说,一套PCBA测试夹具中包括按照测试工位分配不同夹具,例如下载写号夹具、校准综测夹具、WBG测试夹具、电流测试夹具等。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:对于同一型号的手机,需要为不同的测试工位分配不同的夹具,不同测试工位的夹具无法复用;同时,一套PCBA测试夹具只对应于一种型号的手机,如果待测试手机的型号变更,则需要整套更换PCBA测试夹具,浪费时间,拖慢了生产进度。另外,现在的手机型号众多,从而需要的PCBA测试夹具的数量非常大,且不同类型的PCBA测试夹具无法复用,耗费了大量成本。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种电路板组件的测试系统及方法,能够测试不同型号的PCBA,同时可以对同一型号的PCBA进行不同类型的测试,节约了成本。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种电路板组件的测试系统,包括载台、顶针模组、压合模块以及控制模块;载台用于承载电路板组件PCBA且具有N个通孔;顶针模组包括N个顶针,每个顶针对应于一个通孔;压合模块可移动地设置于载台,且用于对PCBA进行压合定位;控制模块连接于顶针模组与压合模块;当对PCBA的K个测试点进行测试时,控制模块通过压合模块将位于载台上的PCBA定位至测试位置;控制模块控制K个顶针穿过K个通孔,以使K个顶针与K个测试点接触;其中,N、K均为大于零的整数且N≥K。
本发明的实施方式还提供了一种电路板组件的测试方法,应用于上述的电路板组件的测试系统,电路板组件的测试方法包括:当对PCBA的K个测试点进行测试时,通过压合模块将位于载台上的PCBA定位至测试位置;控制K个顶针穿过K个通孔,以使K个顶针与K个测试点接触;对K个测试点进行测试。
本发明实施方式相对于现有技术而言,在对某个PCBA的K个测试点(可以理解为某个测试项中需要用到K个测试点)进行测试时,只要控制与该K个测试点对应的K个顶针伸出来,以使得K个顶针与K个测试点接触,便可以对该K个测试点(即该测试项)进行测试;其中,PCBA可能有多个测试项需要测试,不同的测试项对应于不同的测试点。因此,不管是对于哪种型号的PCBA以及该PCBA的哪些测试点(测试项)进行测试,只需要控制与当前待测的测试点对应的顶针伸出来,即可实现对当前待测的测试点的测试;即,能够测试不同型号的PCBA,同时可以对同一型号的PCBA进行不同类型的测试,节约了成本。
另外,N个顶针均匀分布,且任意两个顶针之间的距离小于或等于任意两个测试点之间的距离。本实施方式中,提供了一种顶针的具体分布方式,采用该分布方式的多个顶针能够更好地满足与任意测试点接触的需求,使得该测试系统更具有通用性。
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