[发明专利]电路板组件的测试系统及方法

权利要求书

1.一种电路板组件的测试系统，其特征在于，包括：载台、顶针模组、压合模块以及控制模块；

所述载台用于承载电路板组件PCBA且具有N个通孔；

所述顶针模组包括N个顶针，每个所述顶针对应于一个所述通孔；

所述压合模块可移动地设置于所述载台，且用于对所述PCBA进行压合定位；

所述控制模块连接于所述顶针模组与所述压合模块；

当对所述PCBA的K个测试点进行测试时，所述控制模块通过所述压合模块将位于所述载台上的所述PCBA定位至测试位置；所述控制模块控制K个所述顶针穿过K个所述通孔，以使K个所述顶针与K个所述测试点接触；其中，N、K均为大于零的整数且N≥K。

2.根据权利要求1所述的电路板组件的测试系统，其特征在于，N个所述顶针均匀分布，且任意两个所述顶针之间的距离小于或等于任意两个所述测试点之间的距离。

3.根据权利要求1所述的电路板组件的测试系统，其特征在于，所述压合模块包括压板组件，且所述压板组件包括X轴压板、Y轴压板以及Z轴压板；

所述X轴压板、所述Y轴压板以及所述Z轴压板分别可移动地设置于所述载台，且用于对所述PCBA进行三轴定位。

4.根据权利要求3所述的电路板组件的测试系统，其特征在于，所述X轴压板包括两个X轴子压板，所述两个X轴子压板能够相对移动且用于定位所述PCBA的一组对边；所述Y轴压板包括两个Y轴子压板，且所述两个Y轴子压板能够相对移动且用于定位所述PCBA的另一组对边。

5.根据权利要求3所述的电路板组件的测试系统，其特征在于，所述Z轴压板包括：板状本体与多个抵持块；所述多个抵持块可移动地设置于板状本体且朝向所述载台；所述多个抵持块用于抵持所述PCBA。

6.根据权利要求1所述的电路板组件的测试系统，其特征在于，所述载台具有底座与承载面板，所述承载面板用于承载所述PCBA且形成有所述有N个通孔；

所述底座与所述承载面板之间形成容置腔，所述N个顶针设置于所述容置腔中。

7.根据权利要求1所述的电路板组件的测试系统，其特征在于，所述测试系统还包括机械手；

所述机械手连接于所述控制模块，且用于将所述PCBA抓取至所述载台。

8.一种电路板组件的测试方法，其特征在于，应用于权利要求1至7中任一项所述的电路板组件的测试系统；所述测试方法包括：

当对所述PCBA的K个所述测试点进行测试时，通过所述压合模块将位于所述载台上的所述PCBA定位至测试位置；

控制K个所述顶针穿过K个所述通孔，以使K个所述顶针与K个所述测试点接触；

对K个所述测试点进行测试。