[发明专利]一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法有效
| 申请号： | 201711048409.0 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107864551B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王春富;李彦睿;潘玉华;王文博;秦跃利;高阳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H01L23/552 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，包括：步骤(a)获得设置有固定板的薄膜电路基板；步骤(b)制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；步骤(c)预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。通过点预固定薄膜电路基板固定板与金属腔体连接片，可以实现快速准确地将薄膜电路基板固定在金属腔体内形成电磁屏蔽结构，操作简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固定 薄膜 电路 电磁 屏蔽 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征在于包括：步骤（a）获得设置有固定板的薄膜电路基板；步骤（b）制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；步骤（c）预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体；获得设置有固定板的薄膜电路基板的方法包括：步骤（a‑1）在电路基板中沿电路阵列开设短于电路长度的阵列通腔；步骤（a‑2）在开设有通腔的电路基板表面镀金属膜并制作所需电路图形；步骤（a‑3）根据电路图形分片以获得符合尺寸要求的薄膜电路基板，被切割通腔两端的电路基板构成薄膜电路基板的固定板。
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