[发明专利]一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法

说明书

本发明公开了一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，包括：步骤(a)获得设置有固定板的薄膜电路基板；步骤(b)制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；步骤(c)预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。通过点预固定薄膜电路基板固定板与金属腔体连接片，可以实现快速准确地将薄膜电路基板固定在金属腔体内形成电磁屏蔽结构，操作简单，成本低。

技术领域

本发明涉及电路封装，尤其是电路电磁屏蔽封装。

背景技术

传统薄膜电路通常以“裸片”形式放入组件中，通过焊丝、焊带引出方法，实现电路与电路之间的互连。电路间的电磁隔离一般通过在壳体上加工金属腔的方式来实现。而在高频、通讯等领域，由于腔体体积限制，不便进行大面积金属腔加工，难以规避电路间的电磁干扰。若要实现电路与电路间良好的电磁兼容，要求陶瓷薄膜电路具备电磁屏蔽能力。陶瓷薄膜电路具备电磁屏蔽封装可以极大改善上述产品的电磁兼容性和产品稳定性，尤其在射频领域，电磁屏蔽封装已经是一项不可或缺的技术。

发明内容

本发明能够以多种方式实现，包括方法、系统、设备或装置，在下面论述本发明的几个实施例。

作为一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装的方法，本发明的一个实施例包括：

步骤（a）获得设置有固定板的薄膜电路基板；

步骤（b）制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；

步骤（c）预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。

本发明的其他方面和优点根据下面结合附图的详细的描述而变得明显，所述附图通过示例说明本发明的原理。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本发明实施例公开的薄膜电路电磁屏蔽封装点预固定方法流程图；

图2为本发明实施例公开的薄膜电路基板结构示意图，

其中，1—电路基板、1-1—电路阵列、1-2—通腔、1-3—薄膜电路基板、1-4—固定板；

图3为本发明实施例公开的金属腔体结构示意图，

其中2—金属片、2-1—缝、2-2—缝、2-3—缝、2-4—连接片、2-5—金属腔体。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

目前业内可使用金属壳体进行薄膜电路的电磁屏蔽封装，但该方法一方面需集成大面积焊盘，成本高，对位精度差，另一方面需控制两次焊接的温度梯度，工艺兼容性较差。

针对上述技术问题，本发明提供了一种可以快速、准确将薄膜电路基板固定在金属腔体内形成电磁屏蔽结构的点预固定方法。

基础实施方式：

一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，包括：

步骤（a）获得设置有固定板的薄膜电路基板；

步骤（b）制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；

步骤（c）预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。