[发明专利]一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法

权利要求书

1.一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征在于包括：

步骤（a）获得设置有固定板的薄膜电路基板；

步骤（b）制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；

步骤（c）预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体；

获得设置有固定板的薄膜电路基板的方法包括：

步骤（a-1）在电路基板中沿电路阵列开设短于电路长度的阵列通腔；

步骤（a-2）在开设有通腔的电路基板表面镀金属膜并制作所需电路图形；

步骤（a-3）根据电路图形分片以获得符合尺寸要求的薄膜电路基板，被切割通腔两端的电路基板构成薄膜电路基板的固定板。

2.根据权利要求1所述的一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征在于，所述薄膜电路基板的正侧表面覆盖有金属膜。

3.根据权利要求1所述的一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征于，所述薄膜电路基板为四个顶点各有一个固定板的呈“工”字形结构的矩形薄膜电路基板。

4.根据权利要求1所述的一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征于，步骤（a-2）中在开设有通腔的电路基板表面溅射金属化，实现电路基板正表面与通腔内表面覆盖金属膜。

5.根据权利要求1所述的一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征于，所述金属腔体底端距连接片的高度与所述薄膜电路基板的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征于，所述薄膜电路基板与所述金属腔体预固定方法包括：

步骤（c-1）将所述金属腔体放置于所述薄膜电路基板表面；

步骤（c-2）卡合所述金属腔体侧面与所述薄膜电路基板侧面；

步骤（c-3）对准并预固定所述薄膜电路基板固定板与所述金属腔体连接片。

7.根据权利要求1所述的一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征于，可在所述薄膜电路基板固定板上集成焊盘。

8.根据权利要求1所述的一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，其特征于，所述金属腔体壁厚在0.2mm以上时，金属腔体侧壁可直接用作连接片。