[发明专利]一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201711042734.6 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107846792A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 华福德;张志敏 申请(专利权)人: 高德(江苏)电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 殷红梅,任月娜
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,首先将预先制备的软板层上下分别设置覆盖膜,然后在第一介质层半固化片对应处开窗,并制备上硬板层和下硬板层,按顺序铺放压合后在对应软板位置铺铜制备外层线路,最后在预成型时,在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部;将揭盖治工具挑在揭盖部上将盖板去除,得到软硬结合板。本发明方法简单,步骤易于操作,揭盖部的设置能够有效减少人员在揭盖时损伤软板,降低了生产过程中成品的报废,提升产品的合格率。
搜索关键词: 一种 减少 软硬 结合 板揭盖 损伤 加工 工艺
【主权项】:
一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)取预先制备的软硬结合板的软板层,所述软板层为三层结构,分别包括中间的软板(1)以及软板(1)上下设置的第一铜箔层(2)和第二铜箔层(3);(2)在软板层的上表面设置第一覆盖膜(4),在软板层的下表面设置第二覆盖膜(5);(3)取第一介质层半固化片(6),并在对应软区位置设置开窗;(4)取预先制备的上硬板层和下硬板层,所述上硬板层和下硬板层均为三层结构;(5)取预先制备的第二介质层半固化片(13)、上铜箔层(14)和下铜箔层(15),第二介质层半固化片(13)不开窗为整片结构;(7)将各层从上至下按下列顺序压合:上铜箔层(14)、第二介质层半固化片(13)、上硬板层、第一介质层半固化片(6)、软板层、第一介质层半固化片(6)、下硬板层、第二介质层固化片(13)、下铜箔层(15),压合后对应软板位置铺铜制备外层线路,铺铜时避开软硬交接线0.3‑0.5mm;(8)预成型时,在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部(16),得到制备好图形线路的软硬结合板半成品;(9)在软硬结合板半成品的板面上,沿切割区边缘进行切割;(10)将揭盖治具挑在揭盖部(16)上将盖板去除,露出软板上的外露区,得到软硬结合板。
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