[发明专利]一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，属于印刷电路板的制备技术领域。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种大体加工工艺。在后开盖的加工工艺中揭盖时容易损伤软板造成产品报废。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供了一种能够降低生产成本、提升生产效率的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺。

本发明采用如下技术方案：一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，包括如下步骤：

（1）取预先制备的软硬结合板的软板层，所述软板层为三层结构，分别包括中间的软板以及软板上下设置的第一铜箔层和第二铜箔层；

（2）在软板层的上表面设置第一覆盖膜，在软板层的下表面设置第二覆盖膜；

（3）取第一介质层半固化片，并在对应软区位置设置开窗；

（4）取预先制备的上硬板层和下硬板层，所述上硬板层和下硬板层均为三层结构，

（5）取预先制备的第二介质层半固化片、上铜箔层和下铜箔层；

（7）将各层从上至下按下列顺序压合：上铜箔层、第二介质层半固化片、上硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片、下硬板层、第二介质层固化片、下铜箔层，压合后对应软板位置铺铜制备外层线路，铺铜时避开软硬交接线0.3-0.5mm；

（8）预成型时，在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部（16），得到制备好图形线路的软硬结合板半成品；

（9）在软硬结合板半成品的板面上，沿切割区边缘进行控深切割；

（10）将揭盖治具挑在揭盖部（16）上将盖板去除，露出软板上的外露区，得到软硬结合板。进一步的，所述揭盖部的长度为4.75mm，所述揭盖部的两侧与软板相差一个铣刀刀径的距离。

进一步的，所述上硬板层从上至下依次为第三铜箔层、第一硬板、第四铜箔层。

进一步的，所述下硬板层从上至下依次为第五铜箔层、第二硬板、第六铜箔层。

进一步的，所述步骤（7）中增层压合时，在增层间的半固化片上设置捞槽，槽宽0.8-1.2mm，捞槽进硬板区的深度为0.125-0.3mm。

本发明方法简单，步骤易于操作，揭盖部的设置能够有效减少人员在揭盖时损伤软板，降低了生产过程中成品的报废，提升产品的合格率。

附图说明

图1为本发明的软板层的结构示意图。

图2为本发明的第一覆盖膜和第二覆盖膜的结构示意图。

图3为本发明的第一介质层半固化层片的结构示意图。

图4为本发明的上硬板层的结构示意图。

图5为本发明的下硬板层的结构示意图。

图6为本发明的第二介质层半固化层片的结构示意图。

图7为本发明的上铜箔层的结构示意图。

图8为本发明的软硬结合板的半成品结构示意图。

图9为本发明的软硬结合板的揭盖部示意图。

附图标记：软板1、第一铜箔层2、第二铜箔层3、第一覆盖膜4、第二覆盖膜5、第一介质层半固化片6、第一硬板7、第三铜箔层8、第四铜箔层9、第二硬板10、第五铜箔层11、第六铜箔层12、第二介质层半固化片13、上铜箔层14、下铜箔层15、揭盖部16。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的描述。

一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，如图1-9，包括如下步骤：

（1）取预先制备的软硬结合板的软板层，所述软板层为三层结构，分别包括中间的软板1以及软板上下设置的第一铜箔层2和第二铜箔层3；

（2）在软板层的上表面设置第一覆盖膜4，在软板层的下表面设置第二覆盖膜5；

（3）取第一介质层半固化片6，并在对应软区位置设置开窗；

（4）取预先制备的上硬板层和下硬板层，所述上硬板层和下硬板层均为三层结构，上硬板层从上至下依次为第三铜箔层8、第一硬板7、第四铜箔层9，下硬板层从上至下依次为第五铜箔层11、第二硬板10、第六铜箔层12；

（5）取预先制备的第二介质层半固化片13、上铜箔层14和下铜箔层15；