[发明专利]一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺在审
申请号: | 201711042734.6 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN107846792A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 华福德;张志敏 | 申请(专利权)人: | 高德(江苏)电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 殷红梅,任月娜 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 软硬 结合 板揭盖 损伤 加工 工艺 | ||
1.一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,其特征在于:包括如下步骤:
(1)取预先制备的软硬结合板的软板层,所述软板层为三层结构,分别包括中间的软板(1)以及软板(1)上下设置的第一铜箔层(2)和第二铜箔层(3);
(2)在软板层的上表面设置第一覆盖膜(4),在软板层的下表面设置第二覆盖膜(5);
(3)取第一介质层半固化片(6),并在对应软区位置设置开窗;
(4)取预先制备的上硬板层和下硬板层,所述上硬板层和下硬板层均为三层结构;
(5)取预先制备的第二介质层半固化片(13)、上铜箔层(14)和下铜箔层(15),第二介质层半固化片(13)不开窗为整片结构;
(7)将各层从上至下按下列顺序压合:上铜箔层(14)、第二介质层半固化片(13)、上硬板层、第一介质层半固化片(6)、软板层、第一介质层半固化片(6)、下硬板层、第二介质层固化片(13)、下铜箔层(15),压合后对应软板位置铺铜制备外层线路,铺铜时避开软硬交接线0.3-0.5mm;
(8)预成型时,在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部(16),得到制备好图形线路的软硬结合板半成品;
(9)在软硬结合板半成品的板面上,沿切割区边缘进行切割;
(10)将揭盖治具挑在揭盖部(16)上将盖板去除,露出软板上的外露区,得到软硬结合板。
2.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,其特征在于:所述揭盖部(16)的长度为4.75mm,所述揭盖部(16)的两侧与软板相差一个铣刀刀径的距离。
3.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,其特征在于:所述上硬板层从上至下依次为第三铜箔层(8)、第一硬板(7)、第四铜箔层(9)。
4.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,其特征在于:所述下硬板层从上至下依次为第五铜箔层(11)、第二硬板(10)、第六铜箔层(12)。
5.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,其特征在于:所述步骤(7)中增层压合时,在增层间的半固化片上设置捞槽,槽宽0.8-1.2mm,捞槽进硬板区的深度为0.125-0.3mm。
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