[发明专利]堆叠封装结构的制造方法

摘要

本发明提供一种堆叠封装结构的制造方法，其包含至少以下步骤。形成第一封装结构且在第一封装结构上形成第二封装结构。第一封装结构包含电路载体以及设置于电路载体上的晶粒。形成第一封装结构包含在电路载体上提供导电中介板，通过密封体密封导电中介板，以及移除密封体和导电中介板的板的一部分。导电中介板包含板体、从板体分别延伸到电路载体和晶粒的多个导电柱以及导电突起。导电突起设置于晶粒上，且导电柱电性连接到电路载体。第二封装结构通过导电中介板电性连接到第一封装结构。

主权项

一种堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，包括：形成第一封装结构，其中所述第一封装结构包括电路载体以及设置于所述电路载体上的晶粒，形成所述第一封装结构包括：在所述电路载体上提供导电中介板，其中所述导电中介板包括板体、从所述板体分别延伸到所述电路载体和所述晶粒的多个导电柱以及导电突起，所述导电突起设置于所述晶粒上，且所述导电柱电性连接到所述电路载体；通过密封体密封所述导电中介板；以及移除所述密封体的一部分和所述导电中介板的所述板体；以及在所述第一封装结构上形成第二封装结构，其中所述第二封装结构通过所述导电中介板电性连接到所述第一封装结构。