[发明专利]堆叠封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明大体上涉及封装结构的制造方法，且更具体地说涉及堆叠封装(package-on-package，POP)结构的制造方法。

背景技术

为了使电子产品设计实现轻、薄、短且小，半导体封装技术正持续进步，以尝试开发出体积较小、重量较轻、集成度较高且更具市场竞争力的产品。举例来说，已开发例如POP等3D堆叠技术以满足较高封装密度的要求。因此，如何以较低制造成本实现更薄的POP结构已经变为本领域中的研究人员的挑战。

发明内容

本发明提供一种堆叠封装(POP)结构的制造方法，其减少所述结构的总体厚度和制造成本。

本发明提供一种POP结构的制造方法。所述方法至少包含以下步骤。形成第一封装结构且在第一封装结构上形成第二封装结构。第一封装结构包含电路载体以及设置于电路载体上的晶粒。形成第一封装结构包含：在电路载体上提供导电中介板，通过密封体密封导电中介板，以及移除密封体的一部分和导电中介板的板体。导电中介板包含板体、多个导电柱以及从板体分别延伸到电路载体和晶粒的导电突起。导电突起设置于晶粒上，且导电柱电性连接到电路载体。第二封装结构通过导电中介板电性连接到第一封装结构。

在本发明的一实施例中，在电路载体上提供导电中介板之后，导电突起在电路载体上的正投影面积等于晶粒在电路载体上的正投影面积。

在本发明的一实施例中，导电中介板的板体包括中心区以及连接到中心区的外围区，导电突起形成于中心区中且导电柱形成于外围区中。

在本发明的一实施例中，晶粒通过倒装芯片接合电性连接到电路载体。

在本发明的一实施例中，导电中介板的导电柱通过多个导电膏连接到第一封装结构的电路载体。

本发明提供一种POP结构的制造方法。所述方法至少包含以下步骤。形成第一封装结构且在第一封装结构上形成第二封装结构。第一封装结构包含电路载体以及设置于电路载体上的晶粒。形成第一封装结构包含：在电路载体上提供导电中介板，通过密封体密封导电中介板，以及移除密封体的一部分以及导电中介板的一部分。导电中介板包含晶粒定位区。晶粒定位区在电路载体上的正投影面积等于晶粒在电路载体上的正投影面积。密封体暴露出导电中介板的表面。第二封装结构通过导电中介板电性连接到第一封装结构。

在本发明的一实施例中，在移除密封体的部分和导电中介板的板体的部分之后，导电柱中的每一者的顶部表面与导电突起的顶部表面共面。

在本发明的一实施例中，在移除密封体的部分和导电中介板的板体的部分之后，在导电突起的顶部表面上形成导热界面材料。

在本发明的一实施例中，第二封装结构包括设置于导电柱上的多个导电端子，在第一封装结构上形成第二封装之后，导电端子中的每一者的高度等于导热界面材料的厚度。

在本发明的一实施例中，在移除密封体的部分以及导电中介板的部分之后，密封体的厚度大于导电线中的每一者的线弧高度。

基于上述，由于密封体的厚度减少且导电中介板的板体也被移除以形成第一封装结构，因此从密封体暴露出的导电中介板的导电柱可以作为第一封装结构与第二封装结构之间的电性连接路径，且被密封体暴露出的导电突起可以作为散热片，以使散热效率更好。换句话说，不必在第一封装结构与第二封装结构之间设置用于电性连接其间的额外的中介板(interposer)。在移除密封体的一部分和导电中介板的板体之后，可减少封装结构的总厚度，进而实现封装小型化。形成于导电突起的顶部表面上的导热界面材料(thermal interface material)有利于将第二封装结构接合到第一封装结构，且改善第一封装结构的散热。当提供导电中介板在电路载体上时，对准窗口可以与晶粒对准。也就是，不需要形成额外的对准标记以使导电中介板与晶粒对准。因此，可以减少POP结构的总体厚度并可实现较低的制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A到图1E是说明根据本发明的实施例的POP结构的制造方法的剖面示意图。

图2A到图2D是说明根据本发明的另一实施例的POP结构的制造方法的剖面示意图。

图3是说明根据本发明的实施例的导电中介板的立体示意图。

图4A到图4E是说明根据本发明的又一实施例的POP结构的制造方法的剖面示意图。

附图标号说明

10、30：堆叠封装结构；

50、130、330：导电中介板；